전자캐드기능사 필기 기출문제(해설) 및 CBT 모의고사(2025년 11월 08일)(5704192)

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1과목 : 전기전자공학(대략구분)

1.	정현파 교류전압의 실효값이 243V일 때 최대값은 약 몇 V인가?(2007년 09월)

257

270

344

382

정답 : [

]
정답률 : 59%

<문제 해설>
최대값(Vm) = 실효값(Vrms) x √2(1.414)
[해설작성자 : 천테성]

2.	다음과 같은 회로에서 V₁=10[V], V₂=5[V], V₃=3[V], V₄=6[V], V₅=4[V]이고, R₁=2[Ω], R₂=3[Ω], R₃=4[Ω], R₄=5[Ω], R₅=6[Ω]일 때, 이 회로에 흐르는 전류(I)는 얼마인가?(2002년 12월)

2.8[A]

1[A]

0.5[A]

0.1[A]

정답 : [

]
정답률 : 48%

<문제 해설>
(-V5+V4+V3-V2+V1)=I(R1+R2+R3+R4+R5)

V= -4+6+3-5+10=10
R= 2+3+4+5+6=20

I= 10/20=0.5(A)

여기서 V5, V2가 마이너스인 이유는 전압이 반대 방향으로 연결되어 있음.
[해설작성자 : 삼일공고 전자과 대빵]

3.	트랜지스터가 정상 동작(전류 증폭)을 하는 영역은?(2014년 10월)

1.	포화 영역(Saturation Region)

2.	항복 영역(Breakdown Region)

3.	활성 영역(Active Region)

4.	차단 영역(Cutoff Region)

정답 : [

]
정답률 : 70%

<문제 해설>
항복 - 파괴됨
포화/차단 - On.Off
활성 - 증폭
[해설작성자 : 구전공공유]

4.	부궤환 증폭기를 사용하였을 때 해당되지 않는 사항은?(2006년 04월)

1.	외부잡음을 제거하여 이득이 증가한다.

2.	비직선 일그러짐이 적어진다.

3.	안정도가 양호하여 진다.

4.	주파수 특성이 양호하여 진다.

정답 : [

]
정답률 : 47%

<문제 해설>
이득이 증가하는게 아니라 감소해서 회로의 성능을 안정시킴
[해설작성자 : 안중고 박성순]

5.	증폭도가 100인 증폭회로에 궤환을 β가 0.01의 부궤환을 걸면 증폭도 A₁는?(2007년 09월)

100

정답 : [

]
정답률 : 30%

<문제 해설>
A1=α/(1+αβ)=100/(1+100*0.01)=100/2=50
[해설작성자 : comcbt.com 이용자]

6.	도체에 전류 i가 흐를 때 도체 주위의 한점 P에 생기는 자장의 세기는 도전 전류의 각 미소 부분에 생기는 자장의 세기의 합이라는 법칙은?(2006년 10월)

1.	시타인 메쯔의 법칙

렌츠의 법칙

3.	비오-사바르의 법칙

주회 적분의 법칙

정답 : [

]
정답률 : 63%

<문제 해설>
비오-사바르 법칙: 전류가 흐를 때, 그 전류 요소가 만든 자기장을 계산하는 법칙.
한 점에서의 자기장은 전류 요소마다 각각 생성된 자기장의 벡터합이다.

렌츠의 법칙: 유도 전류의 방향은 변화하는 자속을 방해하는 방향으로 흐름
주회 적분의 법칙: 앙페르 법칙과 유사. 닫힌 루프에서 자기장 계산
[해설작성자 : 용산철도고 ㅊㄷㅅ]

7.	다음과 같은 회로에서 출력 Vo는?(2013년 10월)

∞

V_i

-V_i

정답 : [

]
정답률 : 55%

<문제 해설>
이건 전압 플로어 전압이득은 1(db로 바꾸면 0)이므로 vi이 그대로 나오게 됩니다. 높은 입력 임피던스와 낮은 출력 임피던스를 교정하는 역활을 합니다.
[해설작성자 : MDP조아]

8.	진폭변조의 경우 변조 파형의 최대치를 45[mm], 최소치를 5[mm]라 하면 이 때의 변조도는 몇 [%]인가?(2012년 07월)

정답 : [

]
정답률 : 50%

<문제 해설>
최대치와 최소치를 더한 뒤 2로 나누어 주시면 → 45+5/2 = 25 가 됩니다.
25를 기준으로 20이 증가하고 감소하였으니 변조도는 20/25 를 하여 0.8 즉, 80%가 됩니다.
[해설작성자 : 기능사 공부중]

m = 최대치-최소치/최대치+최소치
= 40/50 = 0.8
변조율로 나타내면,
= 100 * 0.8
= 80
[해설작성자 : 공부합시다. ]

9.	전자 유도에 의한 유도 기전력의 방향을 정하는 법칙은?(2013년 07월)

렌츠의 법칙

패러데이 법칙

앙페르의 법칙

4.	플레밍의 오른손 법칙

정답 : [

]
정답률 : 58%

<문제 해설>
전자 유도만 보면 패러데이의 법칙으로 볼 수 있으신데
유도기전력의 방향이 있기에 렌츠의 법칙이 정답이 됩니다.
[해설작성자 : 비전동전기남]

10.

그림과 같은 연산증폭회로에서 V_o/V_i는?(2002년 12월)

-2

-50

-1/2

정답 : [

]
정답률 : 48%

<문제 해설>
회로는 반전증폭기이므로 -1/2가 되는거죠.
[해설작성자 : 오알라]

11.

2종의 금속 또는 반도체를 폐로가 되도록 접속하고 접속한 두 점 사이에 온도차를 주면 기전력이 발생되는 현상은?(2010년 07월)

제벡 효과

펠티에 효과

톰슨 효과

터널 효과

정답 : [

]
정답률 : 56%

<문제 해설>
제백 효과 : 2종의 금속 또는 반도체를 폐로가 되도록 접속하고, 접속한 두 점 사이에 온도차를 주면 기전력이 발생하여 전류를 흘리는 현상이다. (온도차로 전기를 발생시키는 원리를 열전효과 또는 제백효과 라고도 한다.)

cf) 펠티에 효과 : 제백 효과와 반대로 접속한 두 점 사이에 전류를 흘리면 한쪽은 열이 발생하고 한쪽은 열의 흡수가 일어나는 현상
톰슨 효과 : 접속한 두 점 사이에 온도차를 주면 두 접점사이에 전위차(열기전력)가 발생하는 현상
터널 효과 : 입자가 자신이 갖는 에너지보다 높은 장벽을 어느 확률로 뚫고 나가는 현상
[해설작성자 : 인천전자마이스터고등학교 학생]

12.

입력신호가 0.2[V]에서 2[V]로 증폭되었을 때 증폭도는 몇 [㏈]인가?(2008년 03월)

10[dB]

20[dB]

30[dB]

40[dB]

정답 : [

]
정답률 : 42%

<문제 해설>
0.2/2 = 10
20log10 * 10 = 20
[해설작성자 : 포철공고전기전자과]

13.

금속을 가열하여 어느 정도 고온으로 하면 그 열에너지에 의하여 고체내의 전자가 전위장벽을 넘어서 공간으로 탈출하는 현상은?(2006년 04월)

열전자방출

광전자방출

2차전자방출

전자방출

정답 : [

]
정답률 : 73%

14.

증폭기의 전압 증폭도가 1000 일 때 이것을 [㏈]로 나타내면 몇 [㏈] 인가?(2011년 10월)

20[㏈]

30[㏈]

40[㏈]

60[㏈]

정답 : [

]
정답률 : 40%

<문제 해설>
dB=20log1000=20log10^3=20×3=60[dB]
참고로 1=10^0=0[dB], 0.01=1/100=10^-2 -> 20×-2=-40[dB]
[해설작성자 : comcbt.com 이용자]

15.

연산증폭기에서 차동 출력을 0〔V〕가 되도록 하기 위하여 입력단자 사이에 걸어주는 것은?(2014년 04월)

입력 오프셋 전압

출력 오프셋 전압

입력 오프셋 전류

4.	입력 오프셋 전류 드리프트

정답 : [

]
정답률 : 59%

<문제 해설>
[걸어주는 단자(=0V가 되는 단자의 반대편)=접두사] + [0V가 되도록 걸어주는 전압=오프셋전압(접미사)]
[해설작성자 : comcbt.com 이용자]

2과목 : 전자계산기일반(대략구분)

16.

10진수 0~9를 식별해서 나타내고 기억하는 데에는 몇 비트의 기억 용량이 필요한가?(2016년 04월)

2비트

3비트

4비트

5비트

정답 : [

]
정답률 : 72%

<문제 해설>
2의n승 0~10= 10비트 필요
2의2승=숫자 4개
2의3승=숫자 8개
2의4승=숫자 16개
[해설작성자 : .]

2비트 : 0~3
3비트 : 0~7
4비트 : 0~15
7비트 : 0~63
기억합시다 !
[해설작성자 : 만점 맞고싶어ㅠㅠ]

17.

데이터 전송 속도의 단위는?(2008년 03월)

bit

byte

baud

binary

정답 : [

]
정답률 : 59%

<문제 해설>
일반적으로 1초 동안에 전송할 수 있는 데이타의 비트 수(bps)를 보드(baud)라고 하는데, 모뎀 장치에서 1초 동안에 전송할 수 있는 데이타 비트의 크기를 데이타 전송 속도라고 한다.
[해설작성자 : 인천전자마이스터고]

18.

속도가 빠른 중앙처리장치와 속도가 느린 주기억장치 사이에 위치하며 주 장치간의 속도 차를 줄여 컴퓨터의 전체적인 동작 속도를 빠르게 하는 기억장치는?(2012년 04월)

1.	캐시 메모리 (Cache Memory)

2.	가상 메모리 (Virtual Memory)

3.	플래시 메모리 (Flash Memory)

4.	자기버블 메모리 (Megnetic Bubble Memory)

정답 : [

]
정답률 : 85%

<문제 해설>
중앙처리장치(CPU)와 주기억장치(RAM) 사이에 위치한 기억장치 : 캐시메모리
참고로 기억장치의 가격과 접근속도가 큰 순서대로 나열하면
레지스터>캐시메모리>주기억장치>보조기억장치
[해설작성자 : comcbt.com 이용자]

19.

다음 flowchart 기호 중 display 장치를 나타내는 것은?(2003년 07월)

정답 : [

]
정답률 : 41%

20.

운영체제의 구성요소 중 제어 프로그램에 속하지 않는 것은?(2008년 03월)

감독 프로그램

작업관리 프로그램

3.	데이터관리 프로그램

언어번역 프로그램

정답 : [

]
정답률 : 69%

21.

기억장치의 성능을 평가할 때 가장 큰 비중을 두는 것은?(2014년 07월)

1.	기억장치의 용량과 모양

2.	기억장치의 크기와 모양

3.	기억장치의 용량과 접근속도

4.	기억장치의 모양과 접근속도

정답 : [

]
정답률 : 86%

<문제 해설>
성능을 보는데 크기와 모양을 본다는것은 말도안되는 소리입니다.
[해설작성자 : Yogusaron]

22.

CPU의 내부 동작에서 실행하고자 하는 명령의 번지를 지정한 후 명령 레지스터에 불러오기까지의 기간은?(2015년 04월)

1.	명령 사이클(Instruction cycle)

2.	기계 사이클(Machine cycle)

3.	인출 사이클(Fetch cycle)

4.	실행 사이클(Execution cycle)

정답 : [

]
정답률 : 59%

<문제 해설>
불러오기=인출 입니다.
[해설작성자 : MDP조아]

23.

불 대수의 기본 정리 중 틀린 것은?(2013년 10월)

정답 : [

]
정답률 : 56%

<문제 해설>
1번이 틀린 이유는 1번의 식은 y값에 따라서만 변경되어야 하는데 x의 값에도 영향을 받기 때문입니다.
[해설작성자 : meister development project]

1. x+xy=x1+xy=x(1+y)=x
[해설작성자 : comcbt.com 이용자]

24.

"마이크로프로세서의 기계어 명령 형식은 ( )와( )로 구성된다" ( )안에 알맞은 용어는?(2003년 07월)

1.	GRAY CODE, OPERAND

2.	BCD CODE, OPERAND

3.	OP CODE, OPERAND

4.	OP CODE, GRAY CODE

정답 : [

]
정답률 : 63%

25.

순서도(Flowchart)의 특징이 아닌 것은?(2016년 04월)

1.	프로그램 코딩 (Coding) 의 기초 자료 가 된다.

2.	프로그램 코딩 전 기초 자료가 된다.

3.	오류 수정(Debugging)이 용이하다,

4.	사용하는 언어에 따라 기호. 형태도 달라진다.

정답 : [

]
정답률 : 75%

<문제 해설>
순서도는 프로그래밍 언어의 종류와 와 관계 없이 동일합니다.

26.

컴퓨터 중앙처리장치(CPU)의 내부에서 기억 장치내의 정보를 호출하기 위해 그 주소를 기억하고 있는 제어용 레지스터는?(2011년 07월)

상태 레지스터

프로그램 카운터

3.	메모리 주소 레지스터

스택 포인트

정답 : [

]
정답률 : 41%

<문제 해설>
기억장치(Memory)의 주소(Address) 기억하는 제어용 레지스터(Registor)
[해설작성자 : comcbt.com 이용자]

27.

가상기억장치(virtual memory)의 개념으로 가장 적합한 것은?(2013년 07월)

1.	기억장치를 분할한다.

2.	data를 미리 주기억장치에 넣는다.

3.	많은 data를 주기억장치에서 한 번에 가져오는 것을 의미한다.

4.	프로그래머가 필요로 하는 주소공간보다 작은 주기억 장치의 컴퓨터가 큰 기억장치를 갖는 효과를 준다.

정답 : [

]
정답률 : 66%

<문제 해설>
가상메모리는 보조기억장치(하드디스크)의 일부를 주기억장치(RAM)처럼 사용하는 것입니다.
용량이 작은 주 기억장치 RAM을 큰 용량을 가진것 처럼 사용하는 기법으로 일부 하드디스크의 용량을 설정하고 이 주소를 RAM의 주소를 부여하는 변환작업이 필요합니다.
[해설작성자 : comcbt.com 이용자]

28.

컴퓨터의 주기억장치와 주변장치 사이에서 데이터를 주고 받을 때, 둘 사이의 전송속도 차이를 해결하기 위해 전송할 정보를 임시로 저장하는 고속 기억장치는?(2013년 07월)

Address

Buffer

Channel

정답 : [

]
정답률 : 65%

<문제 해설>
Address : 메모리의 주소(번지)를 뜻합니다.
Channel : 중앙처리장치와 입출력장치 사이에 존재하며 둘 사이의 속도를 보완합니다.
Register : CPU내부에 있는 연산용 고속 기억장치 입니다.
[해설작성자 : 밀양금성컴퓨터학원 ☎055-354-3344]

29.

노이즈 대책용으로 사용될 콘덴서의 구비 조건과 거리가 먼 것은?(2003년 07월)

내압이 낮을 것

2.	절연 저항이 클 것

3.	주파수 특성이 양호할 것

4.	자기공진 주파수가 높은 주파수 대역일 것

정답 : [

]
정답률 : 52%

30.

능동 부품(active compoment)의 능동적 기능이라고 볼 수 없는 것은?(2006년 04월)

신호의 증폭

신호의 발진

신호의 변환

신호의 중계

정답 : [

]
정답률 : 72%

<문제 해설>
신호의 중계는 능동적 기능이라고 볼 수 없죠;;
[해설작성자 : 비전동전기남]

31.

회전각도와 저항값 변화율에 따라 A형, B형, C형으로 구분되며, 포텐쇼미터(potentiometer)라고 하는 소자는?(2014년 04월)

탄소피막 저항

금속피막 저항

가변저항

권선저항

정답 : [

]
정답률 : 54%

<문제 해설>
변화율에 따라 저항 값이 달라지므로
가변 : 변하는 게 가능하다
그러므로 가변저항입니다.
[해설작성자 : 비전동전기남]

32.

회로도의 작성방법으로 옳지 않은 것은?(2014년 10월)

1.	정해진 도 기호를 명확하면서도 간결하게 그려야 한다.

2.	신호의 흐름은 도면의 오른쪽에서 왼쪽으로 한다.

3.	전체적인 배치와 균형이 유지되게 그려야 한다.

4.	신호의 흐름은 위에 아래로 흐르게 한다.

정답 : [

]
정답률 : 80%

<문제 해설>
신호의 흐름은 도면의 왼쪽에서 오른쪽으로 입니다.
[해설작성자 : Ale]

33.

Layout 작업 시 실장밀도를 높이기 위해 고려해야 할 사항이 아닌 것은?(2015년 01월)

도면의 크기

사용부품의 치수

배선폭과 배선간격

4.	Through Hole의 위치와 치수

정답 : [

]
정답률 : 53%

<문제 해설>
레이아웃은 PCB에 부품을 배치하는 설계작업으로 나머지는 이 실장될 PCB의 실장 밀도와 밀접하게 관련이 있지만 도면의 크기는 도면의 가상작업공간의 크기이기 때문에 실장PCB와는 무관합니다. (뭐 실제로는 회로도가 A0에 빽빽하게 있으면 당연히 실장밀도도 높아지지만 시험문제에서 그런건 따지지 말기로 합시다)
[해설작성자 : comcbt.com 이용자]

34.

X-Y 플로터 등에서 처리 속도가 느린 주변기기와 컴퓨터시스템의 중간에서 시스템의 효율을 높일 수 있는 것은?(2013년 10월)

중간 증폭

데이터 버퍼

마우스

연산 장치

정답 : [

]
정답률 : 70%

<문제 해설>
이 4개중 속도에 관한건 2. 데이터 버퍼
버퍼는 속도
[해설작성자 : 공마 ㅈㅅㅇ]

35.

다음 특수 반도체 소자의 기호 명칭은?(2002년 12월)

트랜지스터(TR)

2.	단일 접합 트랜지스터(UJT)

다이액(DIAC)

4.	트라이액(TRIAC)

정답 : [

]
정답률 : 63%

36.

부품이 PCB에 삽입 될 때에 부품의 리드가 삽입되는 Hole 주위에 입혀지는 엷은 구리 판막의 명칭은?(2012년 04월)

PAD

TRACK

VIA

4.	POLYGON(COPPER)

정답 : [

]
정답률 : 58%

<문제 해설>
pad : LAND는 부품을 삽일할 수 있는 원형 주위에 동박이 있는 것을 말하고, LAND 부분에 구멍이 없는 것을 PAD라 한다
TRACK : 배선 과정에서 Connection 정보를 이용하여 TRACK을 형성한다
VIA : 층간의 회로를 접속할 수 있는 홀이다
[해설작성자 : 삼일공고 반도체과 이승혁]

37.

도면을 내용에 따라 분류했을 때 여러 개의 전자제품이 상호 접속된 상태를 나타내는 도면은?(2014년 10월)

부품도

공정도

부분조립도

전자회로도

정답 : [

]
정답률 : 63%

<문제 해설>
전자회로도는 전자 부품들의 상호 연결을 표시한 도면입니다.
[해설작성자 : 비전동무야호남]

38.

표준 도형을 등록해 놓고 변동 부분의 수치를 입력하면 도형이 수치에 맞도록 변하게 하는 것은?(2015년 07월)

수치제어 장치

파라메트릭 설계

오토 라우팅 설계

자동 제도 시스템

정답 : [

]
정답률 : 47%

<문제 해설>
파라메트릭 설계:캐드 시스템에 많이 사용되는기법으로 공식에 의해 직선 곡선 표면등의 그래픽 데이터를 처리하는 방식 표준 도형을 등록해 놓고 변동 부분의 수치를 입력하면 도형이 수치에 맞도록 변하는것이다.
[해설작성자 : 미르]

39.

전자회로 부품 중 능동 부품이 아닌 것은?(2009년 03월)

다이오드

트랜지스터

집적회로

저항

정답 : [

]
정답률 : 74%

40.

회로기판이 움직여야 하는 경우나 부품의 삽입시 회로기판의 굴곡을 요하는 경우에 유연성이 있어야 하는데 폴리에스테르나 폴리이미드 필름에 동박을 접착한 얇은 필름으로 만든 기판은?(2008년 03월)

1.	세라믹 인쇄회로기판

2.	플렉시블 인쇄회로기판

3.	유리에폭시 인쇄회로기판

4.	콤퍼지트재 인쇄회로기판

정답 : [

]
정답률 : 75%

41.

다음 중 능동 부품에 속하는 것은?(2008년 07월)

트랜지스터

저항기

유도기

용량기

정답 : [

]
정답률 : 77%

<문제 해설>
수동 회로 부품 R(저항) L(코일) C(콘덴서)
능동 회로 부품 D(다이오드) TR(트랜지스터) IC(집적회로)
[해설작성자 : SMSC Ydh]

42.

다음 전자부품 기호 중 발광 다이오드 기호로 옳은 것은?(2003년 07월)

정답 : [

]
정답률 : 79%

<문제 해설>
1. 다이오드
2. 스위치
3. 저항
4. 발광다이오드
발광다이오드는 다이오드에 원 씌여져 있습니다.
[해설작성자 : 합겨기원]

43.

다음 그림과 같이 표현하는 도면 표시 방법은?(2006년 10월)

회로도

계통도

배선도

접속도

정답 : [

]
정답률 : 69%

44.

인쇄회로기판(PCB)의 패턴 설계 시 유의사항에 대한 설명으로 옳은 것은?(2010년 10월)

1.	패턴은 가급적 가늘고 길게 한다.

2.	회로에서의 각 접지점마다 패턴을 설계하는 다점 접지방식으로 패턴 설계를 한다.

3.	취급하는 전력 용량이나 주파수 대역, 신호 형태별로 회로의 특징이 다를지라도 기판은 하나로 통합하여 설계한다.

4.	도체 사이의 거리가 가까울수록, 절연물의 유전율이 높을수록 부유 용량이 커지므로 패턴 사이의 간격을 늘리거나 차폐를 행한다.

정답 : [

]
정답률 : 58%

45.

다음 중 전자 또는 통신기기 등의 전체적인 동작이나 기능을 블록으로 그려 도면에 표시한 것은?(2015년 10월)

회로도

접속도

블록선도

배선도

정답 : [

]
정답률 : 73%

<문제 해설>
블록으로 도면에 표시한건 블록선도 입니다.
[해설작성자 : 콜드카우]

46.

다음 중 CAD 시스템의 1밀(mil)과 같은 길이는?(2013년 07월)

1/10 inch

2.	1/100 inch

3.	1/1000 inch

4.	1/10000 inch

정답 : [

]
정답률 : 62%

47.

회로 도면 작성에 대한 결과 파일이며, PCB 설계의 입력 데이터로 사용되는 필수 파일로 패키지 명, 부품 명, 네트 명, 네트와 연결된 부품 핀, 네트와 핀, 부품 속성 등에 대한 정보를 갖고 있는 파일로 옳은 것은?(2011년 07월)

1.	보고서(Report) 파일

2.	네트리스트(Netlist) 파일

3.	거버(Gerber) 파일

4.	데이터 변환(DXF) 파일

정답 : [

]
정답률 : 69%

48.

다음 중 전자회로, 인쇄회로 기판(PCB)등을 설계하기 위하여 만들어진 CAD 프로그램과 밀접한 것은?(2010년 10월)

CAE

EDA

FMS

PACS

정답 : [

]
정답률 : 48%

<문제 해설>
OrCAD, PADS, PCAD 등을 통칭하여 Electronics Design Automation: 전자설계자동화라고 합니다. 또는 Electronics Computer Aided Design 컴퓨터 활용 전자설계로 부르기도 합니다.
[해설작성자 : comcbt.com 이용자]

49.

회로도를 설계하는 과정에서 부품간의 선 연결정보를 생성하는 파일은?(2011년 10월)

1.	거버(Gerber) 파일

2.	네트리스트(Netlist) 파일

3.	DRC(Design Rule Check) 파일

4.	ERC(Electric Rule Check) 파일

정답 : [

]
정답률 : 70%

<문제 해설>
거버(GERBER) 파일은 이미지 파일의 한 종류로 설계된 PCB의 카퍼푸어, 배선, 외곽라인, 탑/바텀 정보 등을 담고 있는 파일

네트리스트(Netlist) 선간 연결 정보를 담고 있는 파일

DRC(Design Rule Check) PCB 설계 시 배선 이격거리, 부품 배치 등 디자인 설계 오류 검출 시스템
ERC(Electric Rule Check) 회로도 설계 시 입/출력, 전원쇼트, 결선 등의 전기적 오류 검출 시스템
[해설작성자 : 천태성]

50.

리드(Lead)가 없는 반도체 칩을 범프(Bump, 돌기)를 사용하여 PCB 기판에 직접 실장하는 방법을 말하는 것은?(2016년 07월)

1.	표면실장기술(SMT)

2.	삽입실장기술(TMT)

3.	플립칩(FC; Flip Chip) 실장

4.	POB(Package On Board) 기술

정답 : [

]
정답률 : 44%

<문제 해설>
3. 플립칩(FC:Flip Chip) 실장
반도체 칩을 제조하는 과정에서 Wafer 단위의 식각(Etching), 증착(evaporation)같은 공정을 마치면 Test를 거치고 최종적으로 Packaging을한다.
[해설작성자 : 플립칩]

TV에서 보는 반도체공정에 둥근 웨이퍼가 반도체용 PCB칩 어레이라고 생각하시면 됩니다. 여기에 포토 레지스트, 노광, 에칭까지 공정도 비슷합니다. 이 웨이퍼에 직사각형으로 수십개의 칩을 만들었고 이를 떼네서 흔히 보는 리드가 달린 검은색 IC 패키징을 합니다. 이때 리드가 패키지 외부에 있어서 일일이 리드와 반도체 칩간에 매우 가는 금 와이어로 이어주는(본딩) 방식이 와이어 본딩이며 오랫동안 해온 방식입니다. 반면 CPU 칩처럼 아랫부분에 무수히 리드가 나 있거나, BGA(?)로 IC 패키지 밑바닥에 납땜할 솔더마스크가 노출된 방식이 있습니다. 이는 IC 패킹공정에서 반도체 웨이퍼에 돌기를 이용하여 접촉시킬 목적으로 만들었습니다. 와이어 본딩 공정을 없애고 이 공간을 절약하고자 하는 방식이 플립 칩 본딩입니다.
[해설작성자 : comcbt.com 이용자]

51.

인쇄회로기판에서 패턴의 저항을 구하는 식으로 올바른 것은?(단, 패턴의 폭 W(mm), 두께 T(mm), 패턴길이 L(cm), p: 고유저항)(2015년 07월)

정답 : [

]
정답률 : 66%

<문제 해설>
R=p*l(영어)/A 이다. A=WT이므로
R=p*L/WT가 된다.
[해설작성자 : 합격기원]

52.

다음 중 도면으로부터 좌표를 읽어 들이는데 사용하며, 자기장이 분포되어 있는 평판에 위치 검출기를 위치시켜 도면이 위치에 대응하는 X, Y좌표를 입력하거나 원하는 명령어를 선택하는 입력장치는?(2014년 10월)

디지타이저

이미지 스캐너

마우스

포토 플로터

정답 : [

]
정답률 : 73%

<문제 해설>
디지타이저는 마우스 대신 펜을 들고, 전용 판에 그려서 사용하는 입력장치입니다.
[해설작성자 : 비전동무야호남]

53.

도면관리 방법에 대한 설명 중 옳지 않은 것은?(2011년 07월)

1.	트레이스도는 접어서 보관한다.

2.	제품의 종류 및 형식에 따라 알기 쉽게 분류한다.

3.	마이크로 필름을 사용하여 도면의 복원력을 높일 수 있다.

4.	도면은 필요할 때마다 쉽게 찾아볼 수 있도록 잘 정리하여 보관한다.

정답 : [

]
정답률 : 72%

54.

세븐 세그먼트(FND)가 동작할 때 빛을 내는 것은?(2008년 03월)

발광 다이오드

부저

릴레이

저항

정답 : [

]
정답률 : 87%

<문제 해설>
세븐 세그먼트 FND 500 507 등
0~9까지의 숫자를 나타낼 수 있는 소자이다
아주 작은 발광다이오드(LED)가 안에 들어있어 빛을 낸다.
[해설작성자 : 미르]

55.

PCB 설계 시 배선의 전기적 특성과 노이즈 개선방법을 틀린 것은?(2016년 07월)

1.	회로블록마다 디커플링 커패시터를 배치한다.

2.	기판 내 접지점은 5점 이상의 접지방식을 사용한다.

3.	양면에서는 각층이 서로 교차되도록 배선한다.

4.	주파수 대역 형태별로 기판을 나누어서 배선한다.

정답 : [

]
정답률 : 45%

<문제 해설>
접지점이 조금 혼란스러울텐데, 일단 아날로그 및 디지털이 혼재한 PCB는 둘을 분리하는 것이 맞습니다. 아날로그 GND는 영전위 기준으로 비교하고 증폭하기 때문에 가장 안정적인 영전위를 공급해야 합니다. 디지털은 상대적으로 둔감합니다.
반면 혼재되어 있지 않거나, 상기 아날로그/디지털 GND끼리는 기판내 접지점을 1점으로 하여야 공통 임피던스를 가져 전 GND가 동위상의 동전위가 됩니다. 개별적인 IC나 발진, 잡음등은 디커플링 캐패시터로 잡으면 되구요.
[해설작성자 : comcbt.com 이용자]

위 설명을 읽고 이해가 안 가시는 분들을 위해 재정리 합니다. 결론은 기판 내 접지점은 5점이 아닌 1점 이상이라는 소리입니다.
[해설작성자 : 공마저격수]

56.

블록선도를 그릴 때, 고려 사항으로 옳은 것은?(2010년 07월)

1.	신호의 방향은 될 수 있는 대로 왼쪽에서 오른쪽으로 흐르도록 하는 것이 좋다.

2.	블록의 크기는 실제 전자기기의 크기와 비례하도록 나타낸다.

3.	블록은 반드시 정사각형이어야 한다.

4.	블록은 대각선과 곡선을 많이 사용한다.

정답 : [

]
정답률 : 69%

<문제 해설>
신호의 방향은 왼쪽에서 오른쪽, 위쪽에서 아래쪽으로~ 왼오위아
[해설작성자 : 멘탈갑]

57.

도면작성 후 PCB Artwork 또는 시뮬레이션을 하기 위해 부품 간의 연결 정보를 가지고 있는 데이터 파일이 생성되는데 이 파일의 명칭은?(2002년 12월)

Netlist

Library

Component

Symbol

정답 : [

]
정답률 : 62%

58.

다음 단면구조의 PCB 명칭으로 옳은 것은?(2016년 04월)

1.	비스루홀 도금 PCB

2.	스루홀 도금 PCB

플렉시블 PCB

다층면 PCB

정답 : [

]
정답률 : 59%

<문제 해설>
폴리에스터나 폴리마이드 필름에 동박(구리막)을 접착한 기판으로 일반적으로 절곡하여 휘어지는 부분에 사용된다
즉,유연성 인쇄회로기판(Flexible PCB) - 유연성이 있으니 절곡하여 휘어지는 부분에 사용이 가능하다고 외우면 편합니다
[해설작성자 : 만점 맞고싶어ㅠㅠ]

59.

인쇄회로기판 설계 시 배선에 흐르는 전류량에 따라 고려할 사항으로 옳은 것은?(2015년 01월)

1.	기판의 재질과 두께

2.	배선의 폭과 동박의 두께

3.	동박의 두께와 배선의 모양

4.	배선의 배열과 기판의 두께

정답 : [

]
정답률 : 52%

<문제 해설>
전류 I= 전압 V/저항 R, R=저항률ρ*길이L/단면적S 입니다. 이중에서 저항률은 동박=구리로 결정되어 있으니, 고려할 사항은 패턴의 길이와 패턴의 단면적이며 단면적은 전선의 단면을 자른 면적입니다. 패턴을 자른 단면에서 긴 가로 폭은 패턴의 폭이 되며, 짧은 세로의 높이는 동박의 두께이며 1[oz] 동박의 경우 35[μm]입니다.
[해설작성자 : comcbt.com 이용자]

60.

전자 제도에서 작성할 수 있는 도면의 표시 방법이 아닌 것은?(2010년 03월)

회로도

계통도

배선도

부품가공도

정답 : [

]
정답률 : 71%

정 답 지