전자부품장착기능사 필기 기출문제(해설) 및 CBT 모의고사(2025년 11월 28일)(1977918)

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최신 전자부품장착기능사 필기 기출문제 : [다운로드]

1과목 : SMT 개론

1.	다음 중 양호한 납(solder)의 특성이 아닌 것은?(2012년 07월)

융점이 낮다.

표면장력이 크다.

3.	모재와 잘 젖어야 한다.

접합강도가 크다.

정답 : [

]
정답률 : 69%

2.	다음 중 리플로우 온도 프로파일에 영향을 미치는 요소 및 설명으로 틀린 것은?(2011년 07월)

1.	기판의 종류 : 재질, 크기, 두께에 따라 열용량을 다르게 받음

2.	탑재 부품 및 실장 밀도 : 탑재부품의 크고 작음, 실장밀도의 높고 낮음

3.	리플로우 내의 배기 풍속 : 배기풍속의 빠르고 느림

4.	선 공정 구성장비 : 리플로우 전의 구성장비 종류

정답 : [

]
정답률 : 77%

3.	PCB내 부품점수가 100점이 장착 되어 진다면 0.1/1점을 장착할 수 있는 설비로 1시간 동안 생산 가능한 PCB 수량으로 맞는 것은?(2006년 07월)

60개

180개

360개

720개

정답 : [

]
정답률 : 89%

4.	기판의 인식마크(fiducial mark)에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?(2014년 07월)

1.	기판마크 위치를 카메라로 인식하여, 장착위치를 보정하기 위한 것이다.

2.	인식마크의 형상은 원형(元型)의 1가지로만 제작이 가능하다.

3.	인식마크의 재질은 동박, solder 도금 등 다양화 할 수 있다.

4.	기판의 재질에 따라 인식마크를 선명하게 식별할수 있는 밝기가 달라진다.

정답 : [

]
정답률 : 87%

5.	표면실장 장치에서 부품을 흡착하는 도구를 무엇이라 하는가?(2006년 07월)

노즐

카셋트

헤드

헤드 유니트

정답 : [

]
정답률 : 82%

6.	스크린 프린터(Screen printer)의 설명 중 틀린것은?(2015년 07월)

1.	스크린 프린터에서 backup pin은 필요가 없다.

2.	스크린 프린터의 종류에는 전자동, 반자동, 수동이 있다.

3.	스퀴지(Squeeze)로 일정한 압력을 가하면서 크림솔더를 이동시킨다.

4.	납(Solder mask), 칩 Bond 등 스크린 마스크(Screen mask)를 이용하여 프린트 한다.

정답 : [

]
정답률 : 76%

7.	실장기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?(2010년 07월)

소형화, 미소화

2.	IC lead의 fine pitch화

3.	lead 이형 부품화

복합 부품화

정답 : [

]
정답률 : 87%

8.	부품의 뒤집힘 및 모로섬 불량 발생 요인이 아닌것은?(2012년 07월)

1.	Nozzle의 흡착 불량

부품공급장치 불량

3.	부품공급장치 Pickup Offset 값 틀어짐

4.	부품장착위치에 과납으로 인한 불량

정답 : [

]
정답률 : 69%

9.	실장공정 환경 중 온도 관리 조건으로 알맞은 것은?(2008년 07월)

10~15℃

15~22℃

22~27℃

27~32℃

정답 : [

]
정답률 : 87%

<문제 해설>
스크린 프린터 작업시 내부온도 관리 기준은 22~27도입니다.
[해설작성자 : 최강해남공고-ㅎㅈ-]

10.

다음 칩 마운터 중 다수 장착헤드와 노즐로 칩 부품을 동시에 일괄로 기판에 장착하는 방식은?(2012년 07월)

겐트리 방식

로터리 방식

모듈러 방식

랜덤 액세스 방식

정답 : [

]
정답률 : 70%

<문제 해설>
1. 겐트리 방식 : 여러개로 구성된 헤드 모듈을 X,Y 축으로 이동, 장착.
2. 로터리 방식 : 다량의 회전식 헤드를 이동시켜 PCB에 장착.
3. 모듈러 방식 : 여러개의 마운터를 일렬로 배치, 사용하여 부품을 일괄 장착하는 방식.
[해설작성자 : RandomNickname1942]

11.

다음 중 실장 형태에 대한 설명 중 틀린 것은?(2009년 07월)

1.	IMT는 인쇄회로 기판의 스루홀에 부품 리드를 삽입 납땜 하는 형태이다.

2.	IMT는 주로 단면실장의 형태이다.

3.	IMT는 SMT가 발전한 기술이다.

4.	SMT는 양면실장이 가능한 형태이다.

정답 : [

]
정답률 : 87%

12.

솔더 분말을 용제나 플럭스에 섞어 사용하는 솔더로서 기판(PCB)에 도포하여 리플로우 솔더링하는 것은?(2011년 07월)

1.	테입 솔더(Tape Solder)

2.	페이스트 솔더(Paste Solder)

3.	바 솔더(Bar Solder)

4.	볼 솔더(Ball Solder)

정답 : [

]
정답률 : 84%

13.

다음 전자부품 실장기술 관련용어 중 틀린 것은?(2012년 07월)

1.	SMT → Surface Mount Technology

2.	SMC → Surface Mount Capacitor

3.	SMD → Surface Mount Device

4.	SMA → Surface Mount Assembly

정답 : [

]
정답률 : 78%

<문제 해설>
SMT → Surface Mount Technology
SMC → Surface Mount Component
SMD → Surface Mount Device
SMA → Surface Mount Assembly
따라서 틀린것은 2번 입니다
[해설작성자 : 하이텍 정경원]

14.

일반적인 표면실장 부품의 공급형태가 아닌 것은?(2013년 07월)

1.	Tapping (Reel)

Tray

Stick

Pipe

정답 : [

]
정답률 : 83%

15.

전자 부품 실장 및 납땜 후 랜드 또는 부품 주변에 납볼이 있는 불량은?(2015년 07월)

1.	Solder ball

Solder 과다

Solder 과소

맨하탄

정답 : [

]
정답률 : 78%

<문제 해설>
납 볼이라고 했으니 납이 영어로 솔더 니깐 납이 공이 되있는 분야기 떄문에 solder ball 이다
[해설작성자 : jason]

16.

기판의 인식마크에 대한 설명으로 잘못된 것은?(2007년 07월)

1.	기판마크 위치를 카메라로 인식하여, 장착위치를 보장하기 위한 것이다.

2.	인식마크의 형상은 원형의 1가지로만 제작이 가능하다.

3.	인식마크의 재질은 등박, Solder 도금 등 다양화 할 수 있다.

4.	기판의 재질에 따라 인식마크를 선명하게 식별할 수 있다.

정답 : [

]
정답률 : 84%

17.

크림 솔더(cream solder) 종류가 아닌 것은?(2010년 07월)

고온 Solder

2.	은-주석 Solder

저온 Solder

4.	Wave Solder

정답 : [

]
정답률 : 89%

18.

전자 부품실장 및 납땜 후 랜드 또는 부품주변에 납볼이 있는 불량을 무엇이라 하는가?(2006년 07월)

1.	Solder ball

Solder 과다

Solder과소

맨하탄

정답 : [

]
정답률 : 85%

19.

부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?(2008년 07월)

1.	부품 미삽 및 오삽

솔더량

냉납

부품 외부 결함

정답 : [

]
정답률 : 87%

20.

전자 부품실장 후 부품 전극면 중 한쪽 면이 일어서있는 납땜 상태불량을 무엇이라 하는가?(2006년 07월)

부품 틀어짐

맨하탄

3.	Solder Ball

부품비산

정답 : [

]
정답률 : 81%

<문제 해설>
한쪽면이 빌딩처럼 일어났다라고해서 맨하탄이다.
참고로 미국 맨하탄은 고층 빌딩이 많다.
[해설작성자 : gms]

2과목 : 전자기초

21.

온도 프로파일을 설정할 때 고려해야 하는 항목과 관계가 먼 것은?(2009년 07월)

인쇄회로기판 종류

부품 특성

세척제

4.	솔더 페이스트 조성

정답 : [

]
정답률 : 82%

22.

다음 중 SMT 공정 작업환경에 대한 설명으로 옳은 것은?(2013년 07월)

1.	이온아이져 (Ionizer)는 최대 유효거리의 이격거리를 확인하여 설치한다.

2.	제전용 매트는 도전층이 표면으로 오도록 설치한다.

3.	작업장의 습도를 가능한 상대습도를 30%이하로 낮춰 정전기 발생을 줄인다.

4.	어스링은 손목착용이 발목착용보다 접지효과가 있다.

정답 : [

]
정답률 : 80%

23.

다음 중 실장 형태에 대한 설명 중 틀린 것은?(2006년 07월)

1.	IMT는 인쇄회로 기판의 스루홀에 부품리드를 삽입 납땜 하는 형태이다.

2.	IMT는 주로 단면실장의 형태이다.

3.	IMT는 SMT의 발전기술이다.

4.	SMT는 양면실장 형태이다.

정답 : [

]
정답률 : 83%

24.

그림에서 일반적으로 SMT 마운터 공정에서 실장하지 않는 부품은?(2008년 07월)

①

②

③

④

정답 : [

]
정답률 : 86%

25.

고속마운터 프로그램 작성기능 중 해당되지 않는 사항은 무엇인가?(2010년 07월)

1.	인쇄회로기판 마크 인식

장착순서 결정

부품 동시흡착

장착위치

정답 : [

]
정답률 : 70%

26.

인쇄공정의 불량 유형으로 옳지 않은 것은?(2014년 07월)

미납

무너짐

솔더 번짐

위치 틀어짐

정답 : [

]
정답률 : 56%

<문제 해설>
아래와 같은 오류 신고가 있었습니다.
여러분들의 많은 의견 부탁 드립니다.
추후 여러분들의 의견을 반영하여 정답을 수정하도록 하겠습니다.
참고로 정답 변경은 오류 신고 5회 이상일 경우 수정합니다.

[오류 신고 내용]
인쇄공정의 불량 유형으로 옮지 않은 것은 2. 무너짐입니다.
미납 (Insufficient solder): 인쇄된 패턴 또는 랜드에 충분한 양의 솔더가 부착되지 않은 상태를 말합니다. 이는 솔더의 양이 부족하거나 인쇄된 패턴에 충분히 닿지 않아 발생할 수 있습니다.
솔더 번짐 (Solder bridging): 인접한 패드 또는 랜드 간에 솔더가 비정상적으로 연결되어 서킷이 단락되는 현상입니다. 이는 솔더의 양이 지나치게 많거나, 올바른 솔더마스크 적용이 되지 않아 발생할 수 있습니다.
위치 틀어짐 (Misalignment): 인쇄된 패턴 또는 랜드와 부품의 위치가 정확하게 맞지 않는 상태를 말합니다. 이는 정확한 정렬을 위한 패턴 설계 또는 장비 조정의 문제로 인해 발생할 수 있습니다.
따라서, 인쇄공정의 불량 유형으로 옮기지 않은 것은 2. 무너짐입니다.
[해설작성자 : comcbt.com 이용자]

[추가 오류 신고]
저도 2번 무너짐에 동의합니다.

[관리자 입니다.
다른 문제집 확인 가능한분 계시면 확인 부탁 드립니다.
신고시 출판사명까지 기제 부탁 드립니다.]

27.

멀티실장기(moduler mounter)의 특징이 아닌 것은?(2011년 07월)

1.	모든 부품을 장착 할 수 있다.

2.	다수의 노즐을 사용한다.

3.	중속, 다품종 생산에 알맞다.

4.	칩 부품을 동시에 일괄 장착한다.

정답 : [

]
정답률 : 68%

<문제 해설>
모든 부품을 장착 할 순 없어요
[해설작성자 : 최강해남공고-ㅎㅈ-]

28.

납땜할 필요가 없는 곳에 도포하여 땜납에 젖지 않도록 하는 것은?(2009년 07월)

랜드(Land)

2.	비아홀(Via Hole)

패드(Pad)

4.	솔더레지스트(Solder Resist)

정답 : [

]
정답률 : 68%

<문제 해설>
솔더 레지스트(Solder Resist)는 절연 영구 코팅물질의 하나로 배선회로를 덮어 부품 실장 때 이루어지는 납땜에 의해 의도하지 않은 접속이 발생하지 않도록 하는 피막입니다.
[해설작성자 : 최강해남공고-ㅎㅈ-]

29.

다음 중 표면실장 인라인 구성 설비가 아닌 것은?(2012년 07월)

스크린 프린터

마운터

리플로워

솔더 교반기

정답 : [

]
정답률 : 73%

30.

크림 솔더나 칩 본드를 인쇄하거나 도포한 기판에 각종 칩 부품을 장착하는 장비는?(2010년 07월)

1.	솔더 인쇄기(스크린 프린터)

칩 마운터

디스펜서

리플로우 경화로

정답 : [

]
정답률 : 73%

<문제 해설>
칩 부품을 장착하는 장비를 칩 마운터 라고 함
[해설작성자 : 스즈메의 문단속]

31.

1005 칩부품 흡착 불량과 관련이 없는 사항은?(2010년 07월)

노즐 막힘

카세트 정도

흡착위치

부품인식

정답 : [

]
정답률 : 50%

32.

IC 사용 및 보관 방법 중 잘못 된 것은?(2010년 07월)

1.	개봉된 IC는 드라이(Dry) 함에 보관한다.

2.	포장 개봉 후 48시간 이내에 사용한다.

3.	습도를 60~80%로 유지한다.

4.	보관소는 접지를 한다.

정답 : [

]
정답률 : 82%

<문제 해설>
40에서 60 프로 이다.
[해설작성자 : comcbt.com 이용자]

습도가 많은 곳(60%이상)에 보관 시 IC Package의 crack현상을 유발할 수 있습니다.
[해설작성자 : 31공고]

33.

칩 부품 실장 시 틀어짐이 발생하였다. 그 해결 방법으로 틀린 것은?(2009년 07월)

장착 높이 재설정

부품 높이 재설정

3.	장착 시 지연 시간 재설정

4.	부품 인식 높이 재설정

정답 : [

]
정답률 : 74%

<문제 해설>
부품 인식 높이는 재설정이 불가능하다
[해설작성자 : 이하민이하민이하민]

34.

다음의 SMT공정에 사용되는 기자재에 대한 설명 중 틀린 것은?(2010년 07월)

1.	칩 카운터 - 칩 부품과 Axial radial 부품을 카운트 하는 디지털 계수기

2.	테이프 커터기 - 부품 Reel의 폐 테이프를 자동 절단하여 모으는 장치

3.	인버터 - PCB 양면작업을 위해 180°반전하는 장비

4.	터닝 컨베이어(TC) - 작업자의 편의를 위해 자동으로 PCB의 전후를 돌여주는 장비

정답 : [

]
정답률 : 75%

35.

부품 실장 후 검사하는 방법으로서 육안 검사로 확인이 가장 어려운 것은?(2010년 07월)

1.	부품 미삽 및 오삽

솔더량

냉납

부품 외부 결함

정답 : [

]
정답률 : 85%

36.

200V, 600W 정격의 커피포트에 200V의 전압을 1시간 동안 공급할 때 전력량은 얼마인가?(2015년 07월)

600 Wh

1200 Wh

600 kWh

1200 kWh

정답 : [

]
정답률 : 75%

<문제 해설>
전력량=전력X시간
전력(600W)X시간(1시간)=600wh
[해설작성자 : 공주마이스터고등학교 왼손따봉 b]

37.

땜납이 금속에 잘 부착되도록 화학적으로 활성화시키는 물질로 맞는 것은?(2011년 07월)

포토비아

폴리이미드

플럭스

아라미드

정답 : [

]
정답률 : 84%

<문제 해설>
플럭스: 땜납이 금속에 잘 부착되도록 화학적으로 활성화시키는 물질
해설작성자: 공마1등 박영규

38.

LC 발진회로에서 LC회로의 C 값을 4배로 하면 그 주파수는 원래 주파수에 비해 어떻게 바뀌는가?(2013년 07월)

2배로 커진다.

4배로 커진다.

3.	1/2로 작아진다.

4.	1/4로 작아진다.

정답 : [

]
정답률 : 75%

39.

반도체 p-n 접합 다이오드의 하나로서 부하의 변동 등에 의해 전류가 변화하여도 일정한 전압을 유지할 수 있는 정전압 다이오드는?(2015년 07월)

건 다이오드

제너 다이오드

터널 다이오드

가변용량 다이오드

정답 : [

]
정답률 : 72%

40.

저항값 R이 회로에 I의 전류가 흐르고 있다. 이 회로의 저항이 “0.8 x R”로 변경된 경우 흐르는 전류는 얼마로 변화는가? (단, 전압을 일정하다고 가정한다.)(2014년 07월)

0.8 x I

8 x I

0.125 x I

1.25 x I

정답 : [

]
정답률 : 62%

<문제 해설>
10/10=1이죠? 여기에서 분자 10에 0.8을 곱하면 8이되고 10/8하면 1.25 즉 1.25 * I가 되는 겁니다.
[해설작성자 : SMT명장 안병희]

41.

다음 중 P형 반도체를 만드는 불순물은?(2014년 07월)

B(붕소)

As(비소)

P(인)

Sb(안티몬)

정답 : [

]
정답률 : 75%

<문제 해설>
n형 반도체의 불순물은 도너(donor)라고 부르고 안티모니(sb) 비소(As) 인(P)
p형 반도체의 불순물은 억셉터(acceptor)라고 부르고 붕소(B) 알루미늄(Al) 갈륨(Gs) 인듐(In)
[해설작성자 : 공마 전설 조강희]

42.

단일접합트랜지스터(UJT)의 구성에 대한 설명으로 옳은 것은?(2008년 07월)

1.	2개의 이미터로 구성

2.	1개의 컬렉터와 2개의 이미터로 구성

3.	1개의 이미터와 2개의 베이스로 구성

4.	1개의 이미터, 베이스 및 컬렉터로 구성

정답 : [

]
정답률 : 78%

43.

다이오드의 주요 기능으로 거리가 먼 것은?(2010년 07월)

증폭 작용

검파 작용

정류 작용

스위칭 작용

정답 : [

]
정답률 : 57%

44.

PCB의 여러 가지 검사방법 중 BBT(Bare Board Test)에 속하지 않는 것은?(2008년 07월)

핀 접촉 방식

2.	프로브(Probe) 이동 방식

3.	도전고무 접촉 방식

형광검출 방식

정답 : [

]
정답률 : 69%

45.

전자기기 제작 시 PCB 사용의 장점이 아닌 것은?(2014년 07월)

1.	오배선의 우려가 적다.

2.	제품의 균일성과 신뢰성이 높다.

3.	잡음, 온도 등이 안정 상태를 유지한다.

4.	소량 다품종 생산의 경우 제조단가가 낮아 진다.

정답 : [

]
정답률 : 72%

<문제 해설>
다품종을 소량 생산하면 공급량이 부족할 테니 수요는 증가해서 가격은 높아질 것이다.
[해설작성자 : 삼일공고]

46.

회로시험기를 사용하여 측정할 수 없는 항목은?(2009년 07월)

직류전압

직류전류

위상차

저항

정답 : [

]
정답률 : 68%

47.

설계규칙검사(DRC) 기능 중 결선상태의 검사 항목이 아닌 것은?(2010년 07월)

배선금지 영역

핀의 미 연결

전원의 단락

신호의 2중 접속

정답 : [

]
정답률 : 57%

48.

P형 반도체를 만들기 위해 진성반도체에 첨가하는 3가의 원자에 해당하는 것은?(2011년 07월)

정답 : [

]
정답률 : 71%

49.

다층 인쇄회로기판(MLB)의 제조 공정에서 외층의 형성을 위해 사용되는 표면의 얇은 구리막으로 다층회로 기판에서 회로의 전류를 전달하는 도체는?(2008년 07월)

동박

빌드업

프리플레그

에폭시

정답 : [

]
정답률 : 78%

50.

PCB설계 GL 회로도를 그릴 때 고려사항에 대한 설명으로 틀린 것은?(2014년 07월)

1.	대각선과 곡선은 가급적 사용하지 않는다.

2.	대칭으로 동작하는 회로는 전원회로를 기준으로 대칭되게 그린다.

3.	기호와 접속선의 굵기는 같게 한다.

4.	신호의 흐름은 가급적 왼쪽에서 오른쪽으로, 위에서 아래로 한다.

정답 : [

]
정답률 : 56%

<문제 해설>
대칭이 되면 안됨
[해설작성자 : 이하민이하민]

51.

미리 결정된 순서대로 제어 신호가 출력되어 순차적으로 작업이 수행되어지는 제어 방법으로 자동화에 이용되는 제어 방법은?(2013년 07월)

공압 제어

논리 제어

시퀀스 제어

서보 제어

정답 : [

]
정답률 : 74%

52.

솔레노이드 밸브의 특징에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?(2014년 07월)

1.	내구 수명이 길다.

2.	전력 소모가 낮다.

3.	스위칭 시간이 길다.

4.	접점 완성률이 높다.

정답 : [

]
정답률 : 63%

53.

대기 압력이 0.9kgf/cm²일 때 공기 저장탱크의 압력계가 5kgf/cm²이다. 탱크의 절대압력은 몇 kgf/cm²인가?(2014년 07월)

5 kgf/cm²

2.	4.1 kgf/cm²

3.	5.9 kgf/cm²

4.5 kgf/

정답 : [

]
정답률 : 70%

<문제 해설>
탱크의 절대압력 은 대기압력 더하기 저장탱크의 압력계 이다
풀이 : 5.0+0.9
[해설작성자 : 복영웅]

54.

공기압의 장점이 아닌 것은?(2006년 07월)

1.	보수관리가 용이하다.

2.	동력원의 발생이 용이하다.

3.	외부누설 시 감전, 인화의 위험이 없다.

4.	배수대책이 불필요하다.

정답 : [

]
정답률 : 62%

55.

공압 장치의 구성요소 중 공기 청정화 장치에 속하는 것은?(2010년 07월)

방향제어밸브

공기 압축기

필터

공압 실린더

정답 : [

]
정답률 : 75%

56.

다음 공압장치의 장점에 해당하지 않는 것은?(2013년 07월)

1.	동력전달 방법이 간단하고 용이하다.

2.	인화의 위험이 없다.

3.	부하변동에도 균일한 속도를 얻을 수 있다.

4.	제어가 간단하고 취급이 용이하다.

정답 : [

]
정답률 : 52%

57.

방향 제어 밸브의 구조 중에서 스플형에 대한 장점으로 맞는 것은?(2007년 07월)

1.	이물질이 흔입되어도 고장이 적다.

2.	압력이 축 방향으로 작용하여 작은 힘으로 밸브 전환이 가능하다.

3.	정밀도에 관계없이 밀봉효과가 아주 좋다.

4.	급유가 필요 없다.

정답 : [

]
정답률 : 65%

58.

피스톤의 면적이 0.01m²인 실린더에 공급되는 공기의 압력이 5bar 이면, 실린더 피스톤이 내는 힘의 크기는 몇 N인가?(2012년 07월)

0.05

500

5000

정답 : [

]
정답률 : 58%

<문제 해설>
1bar 는 5000N을 의미합니다
[해설작성자 : 덕일이]

1bar는 100,000 파스칼 입니다
[해설작성자 : comcbt.com 이용자]

59.

다음중 밸브의 작동 방법에서 수동 작동 방법을 표시한 것으로 틀린 것은?(2009년 07월)

누름 스위치

레버

페달

방향성 롤러 레버

정답 : [

]
정답률 : 62%

60.

아래 그림의 공압 제어 회로는?(2015년 07월)

1.	급속 배기 밸브 제어 회로

2.	단동 실린더의 간접 제어 회로

3.	복동 실린더의 방향 제어 회로

4.	복동 실린더의 속도 제어 회로

정답 : [

]
정답률 : 67%

정 답 지