전자부품장착기능사 필기 기출문제(해설) 및 CBT 모의고사(2025년 12월 01일)(4902762)

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최신 전자부품장착기능사 필기 기출문제 : [다운로드]

1과목 : SMT 개론

1.	다음 중 에스엠티(SMT) 장점에 대한 서술로 틀린 것은?(2006년 07월)

1.	제품의 신뢰성 및 성능향상

2.	기판 조립의 자동화 용이

3.	요구불량 수정 및 재작업의 용이

생산성 향상

정답 : [

]
정답률 : 89%

2.	다음 중 리플로우 온도 프로파일에 영향을 미치는 요소 및 설명으로 틀린 것은?(2011년 07월)

1.	기판의 종류 : 재질, 크기, 두께에 따라 열용량을 다르게 받음

2.	탑재 부품 및 실장 밀도 : 탑재부품의 크고 작음, 실장밀도의 높고 낮음

3.	리플로우 내의 배기 풍속 : 배기풍속의 빠르고 느림

4.	선 공정 구성장비 : 리플로우 전의 구성장비 종류

정답 : [

]
정답률 : 77%

3.	리플로우 공정 중 소형부품에서 많이 발생되는 불량으로 부품의 한쪽 전극이 일어서는 현상은?(2012년 07월)

역삽

맨하탄

크랙

과납

정답 : [

]
정답률 : 87%

4.	다음 그림과 같은 이상적 온도 profile 중 C-D 구간 내 p점의 온도 관리를 중 알맞은 것은?(2007년 07월)

1.	(120~150)℃

2.	(150~190)℃

3.	(210~230)℃

4.	(250~280)℃

정답 : [

]
정답률 : 89%

5.	다음 중 SMT 장점에 대한 설명으로 틀린 것은?(2010년 07월)

1.	제품의 신뢰성 및 성능 향상

2.	기판 조립의 자동화 용이

3.	제품불량의 수정 및 재작업의 용이

생산성 향상

정답 : [

]
정답률 : 88%

6.	다음 중 SMT 주변 기술로서 틀린 것은?(2011년 07월)

접속/평가 기술

배선기판 기술

생산/공정 기술

화공기술

정답 : [

]
정답률 : 82%

7.	표면 실장기 중 회전하는 핸드 유닛을 12~16개 사용하여 고속실장용에 사용하는 방식은 무엇인가?(2014년 07월)

1.	로봇(Robot) Type

2.	로타리(Rotary) Type

3.	갠트리(Gentry) Type

4.	모듈러(Moduler) Type

정답 : [

]
정답률 : 74%

<문제 해설>
아래와 같은 오류 신고가 있었습니다.
여러분들의 많은 의견 부탁 드립니다.
추후 여러분들의 의견을 반영하여 정답을 수정하도록 하겠습니다.
참고로 정답 변경은 오류 신고 5회 이상일 경우 수정합니다.

[오류 신고 내용]
회전 Head 유닛을 가지고 있는 장비는 로타리 마운터이며, 장착 위치 및 부품공급 위치가 고정되어 있어 헤드 유닛이 회전하여 실장하는 장비는 로타리 혹은 터렛 Type 마운터라 한다.
[해설작성자 : 하이텍 이도훈]

[오류신고 반론]
미래소프트 책에는 답은 2번으로 되어 잇습니다
[해설작성자 : 덕일이태양]

[오류신고 반론]
겐트리(Gantry)방식은 헤드를 가로,세로로 움직여서 부품을 1개씩 장착하는 방식으로 다품종, 정밀작업에 주로 쓰이는 방식이다.
로터리(Rotary)방식은 다수의 헤드를 사용해서 순차로 칩을 장착하는 방식으로 각각의 기판에 1개 또는 복수의 칩을 장착할 수 있어서 주로 고속 대량 생산용으로 사용한다.
[해설작성자 : 삼일공고]

8.	실장 기술에서 실장부품의 발전방향으로 틀린 것은?(2008년 07월)

소형화, 미소화

2.	IC lead의 fine pitch화

3.	lead 이형 부품화

복합 부품화

정답 : [

]
정답률 : 87%

9.	SMT를 이용하여 생산할 경우 단점이 아닌 것은?(2015년 07월)

1.	고밀도로 Total cost를 절감한다.

2.	공정의 System 화로 집중적인 투자 경비가 필요하다.

3.	새로운 부품의 개발 및 설비의 향상으로 변화에 대응하여야 한다.

4.	부품의 소형화, IC lead 의 협소 등으로 불량 수정 및 재작업이 어렵다.

정답 : [

]
정답률 : 78%

<문제 해설>
1번은 SMT를 이용할 경우 장점에 해당 됨
SMT를 이용할 경우 제조원가를 절감한다고 함
[해설작성자 : SMT기능사공부 중]

10.

온도프로파일 측정 주기 및 관리에 대한 설명 중 틀린 것은?(2015년 07월)

1.	온도 프로파일의 측정주기는 1회/일 및 생산모델 변경 시 측정한다.

2.	측정된 온도 프로파일은 표준 온도 프로파일과의 적합성을 비교한다.

3.	온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 재사용하면 안된다.

4.	온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 모델별로 관리 보관한다.

정답 : [

]
정답률 : 77%

<문제 해설>
온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 재사용 할 수 있다
[해설작성자 : 공마Coalition Government]

11.

다음 중 실장 형태에 대한 설명 중 틀린 것은?(2009년 07월)

1.	IMT는 인쇄회로 기판의 스루홀에 부품 리드를 삽입 납땜 하는 형태이다.

2.	IMT는 주로 단면실장의 형태이다.

3.	IMT는 SMT가 발전한 기술이다.

4.	SMT는 양면실장이 가능한 형태이다.

정답 : [

]
정답률 : 87%

12.

솔더 분말을 용제나 플럭스에 섞어 사용하는 솔더로서 기판(PCB)에 도포하여 리플로우 솔더링하는 것은?(2011년 07월)

1.	테입 솔더(Tape Solder)

2.	페이스트 솔더(Paste Solder)

3.	바 솔더(Bar Solder)

4.	볼 솔더(Ball Solder)

정답 : [

]
정답률 : 84%

13.

다음 전자부품 실장기술 관련용어 중 틀린 것은?(2012년 07월)

1.	SMT → Surface Mount Technology

2.	SMC → Surface Mount Capacitor

3.	SMD → Surface Mount Device

4.	SMA → Surface Mount Assembly

정답 : [

]
정답률 : 78%

<문제 해설>
SMT → Surface Mount Technology
SMC → Surface Mount Component
SMD → Surface Mount Device
SMA → Surface Mount Assembly
따라서 틀린것은 2번 입니다
[해설작성자 : 하이텍 정경원]

14.

SMT 프로그램 작성시 필요 사항이 아닌 것은?(2011년 07월)

드릴 데이터

거버 데이터

BOM 데이터

좌표 데이터

정답 : [

]
정답률 : 70%

15.

다음 불량현상 중 솔더링 인쇄공정 불량요인에 의해서 발생하는 현상은?(2010년 07월)

미삽

틀어짐

리드 뜸

미납

정답 : [

]
정답률 : 66%

16.

박형 QFP가 수분을 흡수한 상태로 리플로우 솔더링을 했을 때 발생하는 불량은?(2014년 07월)

브릿지

2.	IC Package 크랙

기판 크랙

4.	톰스톤(맨하탄)불량

정답 : [

]
정답률 : 76%

17.

다음 중 가장 먼저 개발된 표면실장 IC형태는 어느 것인가?(2012년 07월)

CSP

QFP

BGA

Flip Chip

정답 : [

]
정답률 : 63%

18.

다음 IC 부품 중 리드간 피치가 가장 미세한 부품은?(2011년 07월)

BGA

CSP

QFP

TCP(TAB)

정답 : [

]
정답률 : 58%

19.

플럭스의 역할로 옳지 않은 것은?(2014년 07월)

청정화

산화 방지

재산화 방지

세척 방지

정답 : [

]
정답률 : 87%

<문제 해설>
세척 방지가 아니라 세척을 도와줘요
[해설작성자 : comcbt.com 이용자]

20.

다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?(2015년 07월)

1.	2012 커패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array) → 1005 저항

2.	1005 저항 → 2012 커패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array)

3.	40mm QFP → 1005 저항 → 2012 커패시터 →BGA(Ball Grid Array)

4.	BGA(Ball Grid Array) → 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 커패시터

정답 : [

]
정답률 : 79%

<문제 해설>
장착순서는 작은 부품에서 크고 정밀한 부품 순으로 장착하며, 소형의 칩 부품부터 대형의 IC부품 순으로 장착한다
[해설작성자 : SMT기능사공부 중]

2과목 : 전자기초

21.

SMT 부품의 동작특성의 장점으로 옳은 것은(2013년 07월)

열에 약하다.

2.	고주파 (RF) 특성이 좋다.

3.	진동과 충격에 강하다.

4.	소형부품으로 취급이 쉽다.

정답 : [

]
정답률 : 80%

22.

다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?(2010년 07월)

1.	40mm QFP → 1005 저항 → 2012 캐패시터 →BGA(Ball Grid Array)

2.	1005 저항 → 2012 캐패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array)

3.	2012 캐패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array) → 1005 저항

4.	BGA(Ball Grid Array) → 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 캐패시터

정답 : [

]
정답률 : 88%

23.

표면실장 장치에서 기판의 정확한 위치를 파악하기 위한 인식 표시로 사용하고 있는 것은?(2009년 07월)

기판 랜드

기판 패턴

기판 홀

기판 마크

정답 : [

]
정답률 : 79%

24.

그림에서 일반적으로 SMT 마운터 공정에서 실장하지 않는 부품은?(2008년 07월)

①

②

③

④

정답 : [

]
정답률 : 86%

25.

다음 설명 중 괄호 안에 들어갈 알맞은 용어로 조합된 것은?(2006년 07월)

대류, 복사

대류, 반사

반사, 집광

복사, 집광

정답 : [

]
정답률 : 91%

26.

아래 그림과 같은 이상적 온도 Profile 중 A-B 예열구간의 대략 시간 설정으로 알맞은 것은?(2013년 07월)

60-120초

120-180초

180-240초

240-300초

정답 : [

]
정답률 : 78%

<문제 해설>
A~B구간은 60초에서 120초까지 최대2분 C에서D구간은 30~60초 최대 90초
[해설작성자 : comcbt.com 이용자]

27.

아래 그림과 같은 이상적 온도 Profile 중 A-B 구간의 시간 설정으로 알맞은 것은?(2006년 07월)

60 ~ 120초

2.	120 ~ 180초

3.	180 ~ 240초

4.	240 ~ 300초

정답 : [

]
정답률 : 78%

28.

장착 장비에서 부품을 지속적으로 공급해 주는 장치는 무엇인가?(2014년 07월)

1.	노즐(Nozzle)

2.	컨베이어(Conveyor)

3.	로더(Loader)

4.	피더(Feeder)

정답 : [

]
정답률 : 69%

29.

다음 중 양호한 인쇄성을 위한 조건으로 옳지 않은 것은?(2006년 07월)

1.	메탈 마스크(Metal Mask)의 프레임(Frame)에 휨이 없어야 한다.

2.	메탈 마스크(Metal Mask)는 가능한 저장력(低張力)이 있어야 한다.

3.	작업 중 크림 솔더(Cream Solder)의 점도 변화가 적어야 한다.

4.	인쇄 후에도 점착성을 유지하여 부품의 탑재가 가능해야 한다.

정답 : [

]
정답률 : 75%

<문제 해설>
매탈마스크는 저장력이 있을 수 없다.

30.

장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 틀린 것은?(2012년 07월)

1.	부적절한 장착 높이

부품인식 에러

기판의 휨

느린흡착속도

정답 : [

]
정답률 : 83%

<문제 해설>
오히려 느리면 애러가 생기지 않음

31.

주요 무연 솔더(Pb-free Solder) 불량 유형이 아닌 것은?(2006년 07월)

리프트 오프

휘스커

3.	솔더포트(Pot) 내부 침식

접합 강도 저하

정답 : [

]
정답률 : 66%

32.

다음 중 SMT 재작업 난이도가 가장 높은 반도체 부품은?(2015년 07월)

BGA

QFP

TSOP

정답 : [

]
정답률 : 71%

<문제 해설>
부품 아래에 동그라미 모양이 기판에 납땜돼서 재작업(Rework)하기 어렵다.
[해설작성자 : 삼일공고]

33.

솔더 페이스트 인쇄 불량의 요인이 아닌 것?(2013년 07월)

스퀴지 속도

2.	판 분리 우선순위 및 속도

가열시간

4.	솔더 페이스트 열화

정답 : [

]
정답률 : 69%

<문제 해설>
'가열시간'은 리플로우 공정, 즉 솔더페이스트 인쇄 공정 이후의 공정이므로 상관이 없다.
[해설작성자 : comcbt.com 이용자]

34.

Bare chip 실장 방식으로 옳지 않은 것은?(2014년 07월)

1.	Wire Bonding

2.	Flip Chip Bonding

3.	Dispensing

4.	Tape Automated Bonding

정답 : [

]
정답률 : 80%

35.

장비에서 한 시간에 12000점의 칩을 장착할 때 택 타임(Tack Time)은?(2012년 07월)

1.	0.2sec/chip

2.	0.3 sec/chip

3.	0.4 sec/chip

4.	0.5 sec/chip

정답 : [

]
정답률 : 70%

36.

0.25W, 200kΩ의 부하에 최대로 직접 가할 수 있는 전압은 약 몇 V 인가?(2012년 07월)

200

223

423

600

정답 : [

]
정답률 : 82%

<문제 해설>
P=IV
P =V^2/R
0.25=V^2/200×10^3 10^3(K 킬로)
V^2=0.25×200×10^3
[해설작성자 : comcbt.com 이용자]

37.

4층의 PCB와 같이 정교한 정합이 필요하지 않은 경우에 여러 개의 PCB를 동시에 적층하여 생산성을 높이는 방법을 말하는 것은?(2014년 07월)

Deburring

2.	Dry Film 박리

3.	Mass Lamination

4.	Backup Board

정답 : [

]
정답률 : 61%

<문제 해설>
Lamination이 적층물이라는 뜻을 갖고 있습니다~! 선지에 영어가 제시될 경우 의미를 파악하여 문제를 맞추는 방법도 좋아요!!
[해설작성자 : 성혜진]

38.

PCB의 배선밀도를 높이기 위한 방법으로 옳은 것은?(2007년 07월)

1.	노이즈방지를 위해 배선과 배선 사이를 넉넉하게 한다.

2.	비아 홀을 크게 한다.

3.	부품 홀을 크게 한다.

4.	PCB를 고 다층화 한다.

정답 : [

]
정답률 : 78%

39.

일반적인 인쇄회로기판(PCB)에서 인가전압 1V당 최소한도의 패턴(배선)간격으로 적절한 것은?(2008년 07월)

1.	0.005 ~ 0.007mm

2.	0.05 ~ 0.07mm

3.	0.5 ~ 0.7mm

5 ~ 7mm

정답 : [

]
정답률 : 71%

40.

광원이 검사하고자 하는 대상물의 밑에서 광을 조사시켜 등이 있는 부분은 투과하지 못하고 등이 없는 부분에서만 투과된 광을 검출하는 방식으로 플렉시블 PCB의 검사에 주로 사용되는 PCB 검사 방식은?(2012년 07월)

반사광 방식

2.	Metal-non metal(형광 검출) 방식

3.	Substrate Illumination 방식

4.	Via-Hole Test 방식

정답 : [

]
정답률 : 59%

41.

진성반도체에 3가 혹은 5가인 불순물 원자를 첨가하는 과정을 무엇이라고 하는가?(2008년 07월)

결합

도핑

재결합

결정체화

정답 : [

]
정답률 : 79%

<문제 해설>
순수반도체(진성반도체)에 불순물을 첨가하는 과정을 도핑이라고 합니다.
[해설작성자 : 초딩]

42.

CAD 프로그램의 주요기능으로 거리가 먼 것은?(2013년 07월)

부품의 등록기능

부품의 배치기능

3.	작성된 회로의 설계규칙검사

PCB 가공기능

정답 : [

]
정답률 : 72%

43.

다이오드의 주요 기능으로 거리가 먼 것은?(2010년 07월)

증폭 작용

검파 작용

정류 작용

스위칭 작용

정답 : [

]
정답률 : 57%

44.

PCB의 여러 가지 검사방법 중 BBT(Bare Board Test)에 속하지 않는 것은?(2008년 07월)

핀 접촉 방식

2.	프로브(Probe) 이동 방식

3.	도전고무 접촉 방식

형광검출 방식

정답 : [

]
정답률 : 69%

45.

전자부품 관리요령으로 가장 바람직한 것은?(2006년 07월)

1.	모든 부품들은 항상 습한 곳에 보관해야 한다.

2.	전자부품들은 종류별로 분류하고 동종품명은 크기별로 분류하는 것이 좋다.

3.	IC는 IC소켓에 고정하여 항상 보관한다.

4.	슬라이드 스위치와 DIP 스위치는 구분하여 관리 할 필요가 없다.

정답 : [

]
정답률 : 71%

<문제 해설>
전자부품들을 크기별로 분류하고 동종품명을 종류별로 분류하는 것이 좋다.
[해설작성자 : 부일전자디자인]

46.

실리콘 제어정류기 (SCR)에 관한 설명으로 틀린 것은?(2013년 07월)

1.	PNPN 소자 중 하나로서 계전기 제어, 모터 제어 등 광범위하게 이용된다.

2.	다이오드와 같이 역 바이어스 때는 차단상태가 된다.

3.	게이트에 전류를 흐르게 해서 ON 상태가 되면 게이트 전류를 0으로 하여도 계속 전류가 흐른다.

4.	게이트가 2개가 쌍방향으로 흐른다.

정답 : [

]
정답률 : 65%

47.

PCB의 가공이 완료된 시점에서 PCB 상의 모든 랜드에 검사용 핀 혹은 프로브를 접촉시켜 이상의 유무를 검사하는 방법을 무엇이라 하는가?(2009년 07월)

1.	BBT(Bare Board Test)

2.	회로시험기(Circuit Test)

3.	동작시험기(Function Test)

4.	비아 홀 검사(Via-Hole test)

정답 : [

]
정답률 : 81%

48.

다음 중 접촉식 온도 센서로서 사용되지 않는 것은?(2010년 07월)

서미스터

열전대

적외선 센서

저항온도계

정답 : [

]
정답률 : 49%

<문제 해설>
센서는 비접촉식
[해설작성자 : 금오공고2등]

49.

시간과 함께 변화하는 전기신호의 파형을 관측하는 측정장비의 이름은 무엇인가?(2011년 07월)

UV 미터

오실로스코프

회로시험기

주파수 카운터

정답 : [

]
정답률 : 76%

50.

인쇄회로기판(PCB) 제작시 고려해야 할 특성 중 전기적 특성에 해당 되지 않는 것은?(2007년 07월)

내전압

납땜 내열성

절연 저항

절연율

정답 : [

]
정답률 : 67%

<문제 해설>
내열성이란 높은 온도에서 견디는 힘을 말한다. PCB 면 몰라도 굳이 납땜 할때 납의 견디는 온도를 올릴 필요는 없다.
[해설작성자 : 임채윤]

51.

다음은 무슨 기호인가?(2012년 07월)

필터

공기 탱크

공압 발생기

공기압 조정 유닛

정답 : [

]
정답률 : 82%

52.

공기 압축기 중 회전식 압축기의 종류가 아닌 것은?(2012년 07월)

스크루 압축기

피스톤 압축기

루트 블로어

베인 압축기

정답 : [

]
정답률 : 62%

53.

다음 중 압력의 단위는?(2012년 07월)

m/s

mol

정답 : [

]
정답률 : 78%

54.

방향제어 밸브에서 인력조작 방식이 아닌 것은?(2010년 07월)

정답 : [

]
정답률 : 71%

55.

다음 중 1 표준기압이 아닌 것은?(2009년 07월)

9.8 mAq

2.	1.0332 kgf/cm²

760 mmHg

1 atm

정답 : [

]
정답률 : 55%

<문제 해설>
표준기압
1atm=760mmHg=1.033kg/cm제곱=101.325Pa=1.03 bar

9.8 mAq는 해당안됨
[해설작성자 : 58.33점]

56.

압축공기 중에 기름이 혼입되는 것이 방지되는 관계로 깨끗한 공기를 필요로 하는 식품공업, 제약회사, 화학공업 등에 많이 사용되는 압축기는?(2010년 07월)

베인 압축기

스크류 압축기

피스톤 압축기

격판 압축기

정답 : [

]
정답률 : 72%

<문제 해설>
공기가 왕복운동하는 피스톤과 직접닿지 않기때문에 압축공기에 기름이 섞이지 않는 압축기는 격판 압축기입니다.
[해설작성자 : 최강해남공고-ㅎㅈ-]

57.

터보형 공기 압축기의 설명으로 옳지 않은 것은?(2014년 07월)

1.	무급유 설계가 가능하다.

2.	축류식과 베인식이 있다.

3.	공기 유동의 원리를 이용한다.

4.	토출공기의 맥동 및 소음이 적다.

정답 : [

]
정답률 : 55%

<문제 해설>
종류는 왕복 동, 회전식, 토보형 공기 압축기 등이 있다.
[해설작성자 : APPLE]

58.

다음 중 압력의 단위로 적합하지 않은 것은?(2013년 07월)

N/m²

J/s

Bar

정답 : [

]
정답률 : 73%

59.

공기압 조정 유닛(서비스 유닛)의 구성 부품이 아닌 것은?(2007년 07월)

윤활기

체크밸브

공압필터

압력조절밸브

정답 : [

]
정답률 : 52%

60.

PCB기판을 흡착하여 이송하고자 한다. 이때 진공압에 의하여 기판을 흡착하는 역할을 하는 것을 무엇이라 하는가?(2014년 07월)

패드

소음기

완충기

브레이크

정답 : [

]
정답률 : 74%

정 답 지