전자부품장착기능사 필기 기출문제(해설) 및 CBT 모의고사(2025년 12월 07일)(9520671)

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최신 전자부품장착기능사 필기 기출문제 : [다운로드]

1과목 : SMT 개론

1.	실장기(Mounter)의 노즐(Nozzle)에 관한 설명으로 틀린 것은?(2015년 07월)

1.	헤드(Head) 끝 부분에 장착되어 있다.

2.	부품의 종류에 맞도록 선택하여 사용된다.

3.	부품을 피더(Feeder)에서 흡착하여 기판에 탑재한다.

4.	미소 칩(Chip)은 집게(Gripper)로 된 노즐을 사용한다.

정답 : [

]
정답률 : 80%

<문제 해설>
집게로된 노즐을 그리퍼 혹은 척 노즐이라 하며, 흡착으로 집기 어렵거나, 무거운부품을 집는데 사용하며, 대부분 기구적인 센터링을 한다.
[해설작성자 : 김런펄]

미소칩은 진공을 이용한 노즐을 사용하고 집게는 무거운 부품일때 사용합니다.
[해설작성자 : 김민준 하이]

흡착이 어려운 큰 부품은 집게로 된 노즐을 사용하기도 한다.
[해설작성자 : 공부하기싫타]

2.	다음 중 리플로우 온도 프로파일에 영향을 미치는 요소 및 설명으로 틀린 것은?(2011년 07월)

1.	기판의 종류 : 재질, 크기, 두께에 따라 열용량을 다르게 받음

2.	탑재 부품 및 실장 밀도 : 탑재부품의 크고 작음, 실장밀도의 높고 낮음

3.	리플로우 내의 배기 풍속 : 배기풍속의 빠르고 느림

4.	선 공정 구성장비 : 리플로우 전의 구성장비 종류

정답 : [

]
정답률 : 77%

3.	스퀴지의 작업조건에 대한 내용으로 옳은 것은?(2014년 07월)

1.	스피드를 높이면 롤링이 좋아진다.

2.	인쇄 속도가 느릴 경우 충진이 나빠진다.

3.	스퀴지의 각도는 일반적으로 45-70도가 사용되고 있다.

4.	스퀴지 스피드가 빨라지면 크림솔더를 기판 위에 누르는 힘이 적어진다.

정답 : [

]
정답률 : 77%

<문제 해설>
1. 스피드를 높이면 크림 솔더를 기판위에서 누르는 인압은 높아지지만 스피드가 과대하게 높아질 경우 롤링이 부족하여 크림솔더가 충분히 개구부에 충진(충전)되지 않은 상태에서 스퀴지가 통과하기 때문에 솔더 부족현상이 발생한다.
2. 인쇄 속도가 느리면 느릴수록 충진되는 정도는 좋으나 번지기 쉬워진다.
3. 스퀴지의 각도는 일반적으로 60~90도로 사용한다.
4. 스퀴지의 스피가 빨라지면 크림솔더를 기판위에서 누르는 힘은 커진다.
[해설작성자 : 31공고]

4.	표면실장기술의 장점이 아닌 것은?(2012년 07월)

1.	전자기기의 고밀도 실장화를 실현할 수 있다.

2.	발열밀도가 상승된다.

3.	전기적 성능이 향상된다.

4.	제조원가를 절감한다.

정답 : [

]
정답률 : 66%

5.	스크린 프린터에서 사용하는 스퀴지 중에서 마스크에 공급하는 크림 솔더량을 많게 할 수 있고, 스퀴지 탄성에 의한 인(쇄)압 조정이 용이한 스퀴지 종류는?(2009년 07월)

평 스퀴지

검 스퀴지

각 스퀴지

라운드 스퀴지

정답 : [

]
정답률 : 86%

6.	스크린 프린터(Screen printer)의 설명 중 틀린것은?(2015년 07월)

1.	스크린 프린터에서 backup pin은 필요가 없다.

2.	스크린 프린터의 종류에는 전자동, 반자동, 수동이 있다.

3.	스퀴지(Squeeze)로 일정한 압력을 가하면서 크림솔더를 이동시킨다.

4.	납(Solder mask), 칩 Bond 등 스크린 마스크(Screen mask)를 이용하여 프린트 한다.

정답 : [

]
정답률 : 76%

7.	다음 그림 중 일반적으로 마운터에서 실장하지 않는 부품은 어느 것인가?(2006년 07월)

①

②

③

④

정답 : [

]
정답률 : 87%

8.	질소 가스 성질 중 틀린 것은?(2010년 07월)

산화를 방지

무색 무미 무취

3.	공기 중 부피로 약 79% 차지한다.

4.	인체무해, 질식가능 없다.

정답 : [

]
정답률 : 81%

<문제 해설>
질소로는 숨을 쉴수없습니다.
산소가 아니면 질식할수있습니다.
[해설작성자 : 공마 전설 코뿔소]

9.	다음 중에서 표면실장용 부품으로만 되어 있는 것은?(2012년 07월)

1.	PLCC, SOJ, Radal 리드부품

2.	각형 CHIP, 원통 CHIP, SOP, QFP

3.	Axial 리드부품, Radial 리드부품, DIP부품

4.	CSP, BGA, MLCC, DIP 부품

정답 : [

]
정답률 : 68%

10.

온도프로파일 측정 주기 및 관리에 대한 설명 중 틀린 것은?(2015년 07월)

1.	온도 프로파일의 측정주기는 1회/일 및 생산모델 변경 시 측정한다.

2.	측정된 온도 프로파일은 표준 온도 프로파일과의 적합성을 비교한다.

3.	온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 재사용하면 안된다.

4.	온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 모델별로 관리 보관한다.

정답 : [

]
정답률 : 77%

<문제 해설>
온도 프로파일 측정용 샘플(열전쌍이 접속된 기판)은 재사용 할 수 있다
[해설작성자 : 공마Coalition Government]

11.

온도 프로파일에 대한 다음 설명 중 잘못된 것은?(2008년 07월)

1.	1차 상승은 휘발 성분을 없앤다.

2.	Preheat 구간은 일정한 온도(150℃ 전후)를 유지하며, Flux를 활성화 시킨다.

3.	Peak 온도는 부품의 사양을 고려하여 설정하되 일반적으로 210~220℃[무연 납:230~250℃]이내에서 설정한다.

4.	접합강도를 높이기 위해서는 빠른(급격) 냉각보다는 늦은(완만) 냉각이 유리하다.

정답 : [

]
정답률 : 85%

<문제 해설>
접합강도를 높이기 위해서는 빠르게 냉각해야합니다.
[해설작성자 : comcbt.com 이용자]

12.

비전검사장비 (AOI: Automated Optical Inspector)에 대한 설명으로 틀린 것은?(2013년 07월)

1.	PLCC, SOJ, BGA 등의 납땜, 미납의 검출이 가능하다.

2.	QFP IC의 납땜 Short, 장착 틀어짐 검출이 가능하다.

3.	문자인식이 가능함으로 오삽, 역삽 검출이 가능하다.

4.	QFP IC, 트랜지스터 (SOT), Fine Pitch 콘넥터 등 Lead들뜸 검출이 가능하다.

정답 : [

]
정답률 : 68%

<문제 해설>
BGA는 납땜상태를 AOI로 검사하기 힘들다
[해설작성자 : 123]

13.

부품의 미세화, 고밀도화에 따라 발생 정도가 많은 결함중의 하나로 인접 랜드(land) 간에 납이 연결된 불량 유형은?(2014년 07월)

솔더볼

맨하탄

브리지

휘스커

정답 : [

]
정답률 : 76%

<문제 해설>
정답은 3번입니다
랜드간에 납이 연결된걸 브리지라고합니다
[해설작성자 : 문이과입니다]

14.

다음 중 장착 공정에서 발생할 수 있는 불량에 속하지 않는 것은?(2008년 07월)

과납

틀어짐

역삽

부품 깨짐

정답 : [

]
정답률 : 78%

<문제 해설>
과납은 스크린프린터 입니다.
[해설작성자 : 공마고]

15.

솔더 볼(Solder ball) 불량대책에 대한 내용으로 올바른 것은?(2011년 07월)

1.	예열온도를 낮추고, 리플로우 존의 온도를 높인다.

2.	예열시간을 길게 한다.

3.	예열 온도를 높이고, 리플로우 존 온도를 낮춘다.

4.	온도 프로파일을 조정하여 온도 격차를 줄인다.

정답 : [

]
정답률 : 73%

16.

기판의 인식마크에 대한 설명으로 잘못된 것은?(2007년 07월)

1.	기판마크 위치를 카메라로 인식하여, 장착위치를 보장하기 위한 것이다.

2.	인식마크의 형상은 원형의 1가지로만 제작이 가능하다.

3.	인식마크의 재질은 등박, Solder 도금 등 다양화 할 수 있다.

4.	기판의 재질에 따라 인식마크를 선명하게 식별할 수 있다.

정답 : [

]
정답률 : 84%

17.

에스엠티 부품의 동작 특성상 가장 큰 장점은?(2006년 07월)

열에 약하다.

2.	고주파(RF) 특성이 좋다.

3.	진동과 충격에 강하다.

4.	소형부품으로 취급이 쉽다.

정답 : [

]
정답률 : 87%

18.

다음 IC 부품 중 리드간 피치가 가장 미세한 부품은?(2011년 07월)

BGA

CSP

QFP

TCP(TAB)

정답 : [

]
정답률 : 58%

19.

리플로우(Reflow) 장비 사용 시 가장 중요한 공정조건으로, 솔더 조성, PCB 크기, 실장면적 등에 따라서 최적의 온도 변화 곡선을 설정하여 관리하는 것은?(2015년 07월)

1.	가열 (Heating)

2.	온도 프로파일 (Profile)

3.	열전대 (Thermo couple)

4.	리플로우 체커 (Reflow checker)

정답 : [

]
정답률 : 69%

<문제 해설>
리플로우는 솔더를 납땜, 경화시키는 설비로써 가장 중요한 공정 조건은 역시 온도 설정, 관리이다.
문제에서 온도 변화 곡선을 설정, 관리하는 것이라 하였으니 답은 온도 프로파일.
[해설작성자 : 공마 최고 박영규]

20.

장착 종정에서 부품을 장착한 후 솔더가 눌려 부품 밖으로 빠져나오는 현상이 발생했다. 이때 장착 장비에서 행하는 조치로 가장 적절한 것은?(2013년 07월)

1.	부품의 흡착 위치 재조정

2.	부품의 장착 위치 재조정

3.	부품의 흡착 높이 재조정

4.	부품의 장착 높이 재조정

정답 : [

]
정답률 : 76%

2과목 : 전자기초

21.

온도 프로파일을 설정할 때 고려해야 하는 항목과 관계가 먼 것은?(2009년 07월)

인쇄회로기판 종류

부품 특성

세척제

4.	솔더 페이스트 조성

정답 : [

]
정답률 : 82%

22.

다음 중 부품의 장착 순서가 올바르게 나열된 것은?(2010년 07월)

1.	40mm QFP → 1005 저항 → 2012 캐패시터 →BGA(Ball Grid Array)

2.	1005 저항 → 2012 캐패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array)

3.	2012 캐패시터 → 40mm QFP →BGA(Ball Grid Array) → 1005 저항

4.	BGA(Ball Grid Array) → 40mm QFP → 1005 저항 → 2012 캐패시터

정답 : [

]
정답률 : 88%

23.

솔더 페이스트 인쇄 작업 시 지켜야 할 사항에 대한 설명으로 틀린 것은?(2015년 07월)

1.	생산해야 할 기판이 인쇄할 면과 메탈마스크가 맞는지 확인한다.

2.	실내환경에 적응하도록 항상 스크린프린터 커버를 오픈시켜 놓고 작업해야 한다.

3.	냉장고에서 꺼내 솔더 페이스트는 뚜껑을 개봉하지 않고 라인의 실내온도와 일치하는 시간까지 상온 방치한다.

4.	주기적으로 메탈마스크 위의 납량을 확인하여 보충해주어야 하며 스퀴지 양쪽으로 밀려난 솔더 페이스트를 안쪽으로 밀어 넣는다.

정답 : [

]
정답률 : 70%

<문제 해설>
커버를 열고 작업을 하면 이물질이 들어갈 수 있어요
[해설작성자 : J]

24.

스크린 프린터에서 사용하는 스퀴지 중에서 마스크에 공급하는 크림 솔더량을 많게 할 수 있고, 스퀴지 탄성에 의한 인압 조정이 용이한 스퀴지 종류는?(2011년 07월)

평 스퀴지

검 스퀴지

각 스퀴지

라운드 스퀴지

정답 : [

]
정답률 : 80%

25.

부품 장착에러를 방지하기 위한 대책으로 거리가 먼 것은?(2008년 07월)

바코드 부착 관리

2.	부품 교환시 규격 확인

부품 리스트 부착

4.	카세트 검사 및 교정

정답 : [

]
정답률 : 82%

26.

솔더는 접합 모재와 성질이 비슷한 것을 선택하여 사용하는 것이 좋다. 솔더를 선택할 때 고려할 사항이 아닌 것은?(2010년 07월)

1.	모재와의 친화력이 좋을 것

2.	적당한 용융온도와 유동성을 가질 것

3.	납땜할 때 용융상태에서 가능한 한 비산을 일으키지 않을 것

4.	모재와의 전위차가 가능한 한 클 것

정답 : [

]
정답률 : 74%

<문제 해설>
모재와의 전위차가 가능한 작아야 합니다.
[해설작성자 : 민]

27.

장착 공정에서 장착 에러를 일으킬 수 있는 원인으로 보기 어려운 것은?(2010년 07월)

1.	부적절한 장착 높이

2.	부품인식 에러(Error)

기판의 휨

느린 흡착 속도

정답 : [

]
정답률 : 85%

28.

Cream Solder의 종류가 아닌 것은?(2006년 07월)

고온 Solder

2.	은주석 Solder

저온 Solder

4.	Wave Solder

정답 : [

]
정답률 : 88%

29.

리플로우 공정시 기판온도 변화 요소가 아닌 것은?(2011년 07월)

컨베이어 속도

리플로우 존수

솔더의 종류

히터의 열량

정답 : [

]
정답률 : 59%

30.

실장 공정 환경 중 습도관리 조건으로 가장 알맞은 것은?(2009년 07월)

20 ~ 40%

40 ~ 60%

60 ~ 80%

80 ~ 100%

정답 : [

]
정답률 : 75%

31.

주요 무연 솔더(Pb-free Solder) 불량 유형이 아닌 것은?(2006년 07월)

리프트 오프

휘스커

3.	솔더포트(Pot) 내부 침식

접합 강도 저하

정답 : [

]
정답률 : 66%

32.

다음 중 표면실장기술의 부품관련 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?(2013년 07월)

1.	칩 (Chip) 부품은 리드를 포함하며 소형이다

2.	부품실장은 표면을 사용하기 때문에 양면을 실장할 수 있다.

3.	칩 부품은 리드선이 없어 인덕턴스가 감소하고 고주파 특성이 향상된다.

4.	부품실장 밀도가 향상된다.

정답 : [

]
정답률 : 55%

<문제 해설>
SMT(표면실장기술)의 칩은 무연(Lead free)입니다.
[해설작성자 : 삼일공고]

33.

다음 중 칩 마운터를 구분하는 방식이 아닌 것은?(2010년 07월)

1.	In-line 방식

2.	one by one 방식

Multi 방식

Pin 전사 방식

정답 : [

]
정답률 : 79%

34.

다음 중 SMT(Surface Mount Technology)와 IMT(Insert Mount Technology)를 비교 설명한 것으로 틀린 것은?(2015년 07월)

1.	부품 중량은 SMT가 IMT보다 가볍다

2.	신호 전송은 SMT가 IMT보다 빠르다.

3.	실장 밀도는 SMT가 IMT보다 더 높다.

4.	인쇄회로기판은 SMT가 IMT보다 박형, 경량화가 어렵다.

정답 : [

]
정답률 : 76%

<문제 해설>
SMT는 IMT와는 달리 lead(pin)가 없어서 표면실장 시 실장 밀도를 높일 수 있고,
리드가 필요없어져서 경량화가 가능하고 박형화도 가능하다.
[해설작성자 : 삼일공고]

35.

SMT In-line 설비 중 접착제 도포가 필요 없을 경우 생략 가능한 장비는?(2015년 07월)

디스펜서

리플로우

칩 마운터

스크린 프린터

정답 : [

]
정답률 : 59%

<문제 해설>
SMT In-line 설비에서 양면 실장을 할 경우 기판을 뒤집기 전에 디스펜서를 통해 부품을 경화시켜 고정시키는 방지이다.
또 부품이 높거나 무거워서 고정해야 하는 경우 쓰이기도 한다.
[해설작성자 : 삼일공고]

36.

제어회로구성에서 트랜지스터(TR)의 주요 기능 2가지는?(2009년 07월)

1.	증폭기능, 스위칭기능

2.	스위칭기능, 발진기능

3.	증폭기능, 발진기능

4.	점멸기능, 스위칭기능

정답 : [

]
정답률 : 84%

37.

GTO를 턴-오프 하기 위해서 가장 올바른 것은?(2006년 07월)

1.	게이트에 (+)의 신호를 준다.

2.	게이트에 (-)의 신호를 준다.

3.	게이트의 전류를 작게 한다.

4.	그대로 두면 일정 시간 후 오프된다.

정답 : [

]
정답률 : 81%

38.

PCB 제조용으로 사용되는 부식액의 종류 중 부식속도가 비교적 빠르고 가격도 싸기 때문에 널리 이용되고 있는 것은?(2014년 07월)

알칼리 부식액

염화철 부식액

염화동 부식액

4.	과산화수소/황산계 부식액

정답 : [

]
정답률 : 71%

39.

반도체 p-n 접합 다이오드의 하나로서 부하의 변동 등에 의해 전류가 변화하여도 일정한 전압을 유지할 수 있는 정전압 다이오드는?(2015년 07월)

건 다이오드

제너 다이오드

터널 다이오드

가변용량 다이오드

정답 : [

]
정답률 : 72%

40.

광원이 검사하고자 하는 대상물의 밑에서 광을 조사시켜 등이 있는 부분은 투과하지 못하고 등이 없는 부분에서만 투과된 광을 검출하는 방식으로 플렉시블 PCB의 검사에 주로 사용되는 PCB 검사 방식은?(2012년 07월)

반사광 방식

2.	Metal-non metal(형광 검출) 방식

3.	Substrate Illumination 방식

4.	Via-Hole Test 방식

정답 : [

]
정답률 : 59%

41.

아래 회로에서 제너다이오드에 흐르는 전류 값은? (단, 제너다이오드의 항복전압은 8[V] 이다.)(2010년 07월)

0.52 [A]

0.72 [A]

0.92 [A]

9.2 [A]

정답 : [

]
정답률 : 65%

42.

코일에 전류를 흘리면 자석이 되는 성질을 이용한 것으로 전자석으로 되었을 때 철판을 끌어당겨, 그 철판에 붙어있는 스위치 부의 접점을 닫거나 여는 것은?(2009년 07월)

릴레이

저항

콘덴서

스피커

정답 : [

]
정답률 : 68%

43.

DRY FILM을 녹여서 동박면으로 노출된 부분을 부식하면 납 도금된 패턴부분만 남게 되는 공정은 무엇인가?(2011년 07월)

Scrubbing

Etching

Bevelling

Marking

정답 : [

]
정답률 : 78%

44.

키르히호프의 제1법칙인 전류법칙을 바르게 설명한 것은?(2007년 07월)

1.	임의의 폐 회로망에서 기전력 합은 폐 회로망의 저항에 의한 전합 강하의 합은 서로 같다.

2.	회로망의 임의의 접속점에 유입되는 전류와 유출되는 전류의 합은 서로 같다.

3.	임의의 폐 회로망에서 기전력 합은 폐 회로망의 저항에 의한 전합 강하의 합은 서로 다르다.

4.	회로망의 임의의 접속점에 유입되는 전류와 유출되는 전류의 합은 서로 다르다.

정답 : [

]
정답률 : 68%

45.

어떤 단면적을 1초 동안에 1.25×10¹⁵개의 전자가 통과했다면 전류는 대략 얼마가 되겠는가?(2011년 07월)

0.2 [mA]

2 [mA]

20 [mA]

0.2 [A]

정답 : [

]
정답률 : 67%

46.

PCB의 가공이 완료된 시점에서 PCB상의 모든 랜드에 검사용 핀 혹은 프로브를 접촉시켜 이상의 유무를 검사하는 방법을 무엇이라고 하는가?(2006년 07월)

1.	BBT(Bare Board Test)

2.	회로시험(In-Circuit Test)

3.	동작시험(Function Test)

4.	비아홀 검사(Via-Hole Test)

정답 : [

]
정답률 : 81%

47.

금속 중의 전자에 열이나 빛 등의 에너지를 가하면 전자가 공간에 방출된다. 다음 중 이러한 전자 방출의 종류에 해당 되지 않는 것은?(2007년 07월)

1차 전자 방출

열전자 방출

전기장 방출

광전자 방출

정답 : [

]
정답률 : 81%

<문제 해설>
전자 방출의 종류에는 열전자 방출, 전기장 방출, 2차 전자 방출, 광전자 방출 등이 있다.
[해설작성자 : 하이텍 정경원]

48.

회로의 층수에 의해서 PCB를 분류할 경우 그 종류가 아닌 것은?(2009년 07월)

단면 PCB

양면PCB

다층 PCB

플렉시블 PCB

정답 : [

]
정답률 : 85%

49.

일반적인 인쇄회로기판(PCB)에서 인가전압 1V당 최소한도의 패턴(배선)간격으로 적절한 것은?(2012년 07월)

1.	0.005 ~ 0.007 mm

2.	0.05 ~ 0.07 mm

3.	0.5 ~ 0.7 mm

5 ~ 7 mm

정답 : [

]
정답률 : 66%

50.

SCR 검사에 대한 설명에서 괄호 안에 들어갈 내용으로 바르게 짝지어진 것은?(2011년 07월)

1.	A : 게이트, B : 케소드, C : 애노드

2.	A : 케소드, B : 게이트, C : 애노드

3.	A : 게이트, B : 애노드, C : 케소드

4.	A : 애노드, B : 케소드, C : 게이트

정답 : [

]
정답률 : 61%

<문제 해설>
SCR을 아날로그 멀티테스터로 측정하기 위해서는 레인지를 Rx1에 위치하고, 순방향 저항 값을 지시하는 상태에서 흑생 리드봉이 닿는 곳이 애노드 , 적색 리드봉이 닿는 곳이 캐소트 , 남은 전극이 게이트입니다.
[해설작성자 : 공마 김민혁]

51.

방향제어밸브 기호에 대한 설명으로 틀린 것은?(2015년 07월)

1.	제어 위치는 사각형으로 나타낸다.

2.	사각형의 개수는 제어위치의 개수를 나타낸다.

3.	유로는 직선으로 나타내고 화살표는 흐르는 방향을 나타낸다.

4.	밸브의 입구, 출구의 연결구는 사각형 안에 직선으로 표시한다.

정답 : [

]
정답률 : 55%

52.

공기 압축기 중 회전식 압축기의 종류가 아닌 것은?(2012년 07월)

스크루 압축기

피스톤 압축기

루트 블로어

베인 압축기

정답 : [

]
정답률 : 62%

53.

공압 기기의 특성을 나타낸 것 중에서 서로 맞지 않은 것은?(2007년 07월)

1.	회전 운동 - 공압 모터를 이용하여 빠른 회전 운동을 얻으며 효율이 높고 운전비용이 적게 든다.

2.	조절성 - 힘은 압력 조절 밸브를 이용하고 속도는 유량 제어 밸브, 금속 배기 밸브로 쉽게 조절할 수 있다.

3.	취급성 - 구조가 간단하여 간단한 조작으로도 취급할 수 있으며 잘못 배관해도 부품 자체의 손상이 없다.

4.	주변 환경의 영향 - 주위의 온도가 낮을 경우 압축 공기 중의 수분이 응축되어 얼기 쉽다.

정답 : [

]
정답률 : 56%

<문제 해설>
빠른 회전 운동을 하면 낮은 효율을 얻는다.
[해설작성자 : APPLE]

54.

실린더에 공급되는 공기의 압력이 5 bar 이다. 이 압력은 몇 Pa 인가?(2013년 07월)

50000

500000

10000

100000

정답 : [

]
정답률 : 71%

<문제 해설>
압력 단위 설명 1파스칼(Pa N/m2)은 평방 미터당 1뉴턴에 해당하는 압력 단위입니다.
1바는 100,000파스칼(Pa)과 같으므로
5 bar는 500.000
[해설작성자 : 공주마이스터고 어리바리 질풍]

55.

다음 중 밸브의 조작력 분류 기호 중 기계적 방법이 아닌 것은?(2006년 07월)

정답 : [

]
정답률 : 71%

56.

유압유가 교축부를 통과할 때 발생하는 현상이 아닌 것은?(2015년 07월)

1.	열 에너지가 증가한다.

2.	압력 에너지가 증가한다.

3.	유체의 속도가 증가한다.

4.	운동 에너지가 증가한다.

정답 : [

]
정답률 : 57%

<문제 해설>
교축부를 통과한다고 압력이 증가하진 않음
[해설작성자 : 공마고 오지마]

57.

압축공기 에너지를 기계적인 회전운동으로 바꾸어 주는 기기는?(2006년 07월)

공압 단동실린더

공기 압축기

공압 복동실린더

공압 모터

정답 : [

]
정답률 : 67%

58.

국제 단위계는 SI 단위계를 쓴다. 다음 기본 단위를 나타내는 것 중 잘못 표기한 것은?(2006년 07월)

1.	길이 - 미터 - m

2.	질량 - 킬로그램 - ㎏

3.	열역학 온도 - 켈빈 - C

4.	시간 - 초 - s

정답 : [

]
정답률 : 84%

<문제 해설>
켈빈 표기는 C가 아닌 K이다.
[해설작성자 : 공마얼굴마담]

59.

밀폐된 용기 속에 정지 유체의 일부에 가해지는 압력은 모든 방향으로 일정하게 전달된다는 법칙은?(2012년 07월)

보일의 법칙

샤를의 법칙

파스칼의 법칙

4.	에너지 보존의 법칙

정답 : [

]
정답률 : 66%

<문제 해설>
보일의 법칙: 일정한 온도에서 기체의 압력과 부피는 반비례 한다.
샤를의 법칙: 일정한 압력에서 기체의 부피는 온도에 비례한다.
에너지 보존의 법칙: 에너지가 다른 물체로 이동하거나 형태가 바뀌어도 에너지의 총합은 변하지 않는다.
파스칼의 법칙: 압력은 유체의 모든 부분에 동일한 크기로 전달되고 변에 수직인 방향으로 작용된다.
[해설작성자 : 하이텍 정경원]

60.

압축 공기를 생산하기 위해서는 공기 압축기나 송출기가 필요한데 일반적으로 송출 압력이 얼마 이상이면 압축기라 하는가?(2009년 07월)

1 kgf/cm²

2.	1.5 kgf/cm²

2 kgf/cm²

4.	2.5 kgf/cm²

정답 : [

]
정답률 : 50%

정 답 지